[发明专利]一种硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法在审
| 申请号: | 201911053391.2 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110734287A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 张舸;范天扬;崔聪聪;董斌超;徐传享 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/515;C04B35/65 |
| 代理公司: | 44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 曹卫良 |
| 地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复相陶瓷 碳化硅 碳化硅陶瓷素坯 冷等静压成型 碳化硅烧结体 高温脱脂 浸渍改性 制备 致密 碳化硅素坯 机械加工 力学性能 素坯加工 烧结 烧结体 小粒径 粘结剂 渗硅 素坯 炭黑 去除 引入 | ||
1.一种硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将一定级配的碳化硅粉末、粘结剂和去离子水均匀混合,湿袋密封,置于具有一定弹性的模具中,冷等静压成型并脱模,得到第一碳化硅陶瓷素坯;
S2:对所述第一碳化硅陶瓷素坯进行高温脱脂去除所述粘结剂,之后放入浸渍液中浸渍补充碳源,得到第二碳化硅陶瓷素坯;
S3:对所述第二碳化硅陶瓷素坯进行干燥,之后进行机械加工成预设形状,得到第三碳化硅陶瓷素坯;
S4:对所述第三碳化硅陶瓷素坯在真空环境下渗硅烧结,得到致密的碳化硅烧结体;
S5:清理所述碳化硅烧结体的表面残硅,得到硅/碳化硅复相陶瓷。
2.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述碳化硅粉末为双级配,粒径比为2:1,粒径范围为10~50μm,质量占混合体系总质量的50%~70%。
3.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述粘结剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、酚醛树脂中的任意一种,质量占混合体系总质量的10%~20%。
4.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述碳化硅粉末、粘结剂和去离子水均匀混合的混合时间为4~6h,混合后浆料的含水率为15%~20%;冷等静压成型中压力为100~200MPa,保压时间为3~7min。
5.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中的脱脂温度为1600~1800℃,脱脂时间为1~3h。
6.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中所述浸渍液为预热的含碳前驱体溶液,碳含量为30wt%~50wt%,预热含碳前驱体溶液的温度为40~80℃,浸渍时间为2~10h。
7.根据权利要求6所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述含碳前驱体溶液为酚醛树脂、糠醇、糊精等含碳有机物中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中干燥温度为120~160℃,干燥时间为1~3h,机械加工的精度为±0.1mm。
9.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中烧结的初始气压小于20Pa,并在烧结过程中控制真空度低于硅对应温度下的饱和蒸汽压,渗硅方式为液相熔渗,烧结温度为1520~1620℃,烧结时间为1~3h。
10.根据权利要求1所述的硅/碳化硅复相陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤S5采用金刚石磨头对所述碳化硅烧结体的表面残硅进行打磨清理。
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