[发明专利]采样瓶清洗系统及采样瓶清洗方法在审

专利信息
申请号: 201911053122.6 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110743878A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 王炯;孙群;陈蓉 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B08B9/093 分类号: B08B9/093
代理公司: 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 栾美洁
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 水龙头 冲洗装置 定位结构 采样瓶 清洗槽 瓶塞 清洗 软管 出水口 供水管 进气管 瓶塞卡 瓶体卡 时间继电器 清洗系统 清洗效果 清洗效率 自动清洗 倒置 电磁阀 固定瓶 清洗瓶 瓶口 瓶体 正对 并行 体内
【说明书】:

发明公开了一种采样瓶清洗系统,其包括清洗槽、供水管和至少一组冲洗装置,清洗槽中形成有至少一组定位结构,冲洗装置和定位结构的数量相同,每组定位结构均包括瓶体卡槽和瓶塞卡槽,瓶体卡槽和瓶塞卡槽分别用于固定瓶体和倒置的瓶塞,冲洗装置位于清洗槽外,且每组冲洗装置均包括用于清洗瓶体的第一水龙头和用于清洗瓶塞的进气管的第二水龙头,第一水龙头的出水口正对瓶体的瓶口,第二水龙头的出水口安装有软管,所述软管的内径小于或等于进气管位于瓶体内的一端的外径,且所有水龙头均安装在供水管上。本发明还公开了采样瓶清洗方法。本发明实现了多个采样瓶并行清洗,而且通过时间继电器和电磁阀实现自动清洗,清洗效率和清洗效果大大提升。

技术领域

本发明涉及微电子及半导体集成电路的制造设备领域,具体属于一种采样瓶清洗系统及采样瓶清洗方法。

背景技术

在半导体生产过程中,通常对环境要求极高,因此需要利用采样瓶对无尘室的空气进行采样,以针对环境中的酸碱阴阳离子进行分析,适合所有工艺,从而保证生产工艺的可靠性。常用的采样瓶(也叫阴阳离子瓶)包括瓶体和冲击管式的瓶盖两部分,其中瓶体为一个圆口玻璃瓶,瓶盖包括瓶塞、进气管和出气管,瓶塞密闭地盖合在瓶体上端的瓶口处,进气管的一端经瓶塞伸到瓶体内的底部,进气管的另一端为进气口,出气管的一端经瓶塞与瓶体内的上部连通。

目前,传统的清洗方式有两种,一种是使用单个水龙头,另一种是使用高压水枪,不管是单个水龙头还是高压水枪,都需要人工手动地对采样瓶进行不断冲洗。通常每个采样瓶的手动清洗时间大约需要20~30分钟,才能满足清洗要求。上述清洗方式耗时耗力,效率低,而且瓶盖的结构复杂,难于清洗,所以采样瓶的整体清洗效果差异较大,进而会影响后续的采样结果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种采样瓶清洗系统及采样瓶清洗方法,可以解决现有技术中人工手动清洗采样瓶效率低且清洗效果难以保证的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供的采样瓶清洗系统,所述采样瓶包括瓶体和瓶盖两部分,所述瓶盖包括瓶塞、进气管和出气管,所述瓶塞密闭地盖合在所述瓶体上端的瓶口,所述进气管的一端经所述瓶塞伸到所述瓶体内的底部,所述进气管的另一端为进气口,所述出气管的一端经所述瓶塞与所述瓶体内的上部连通,所述清洗系统包括清洗槽、供水管和至少一组冲洗装置,所述清洗槽中形成有至少一组定位结构,所述冲洗装置和所述定位结构的数量相同,每组定位结构均包括瓶体卡槽和瓶塞卡槽,所述瓶体卡槽用于固定所述瓶体,所述瓶塞卡槽用于固定倒置的瓶塞,所述冲洗装置位于所述清洗槽外,且每组冲洗装置均包括用于清洗瓶体的第一水龙头和用于清洗进气管的第二水龙头,所述第一水龙头的出水口正对所述瓶体的瓶口,所述第二水龙头的出水口安装有软管,所述软管的内径小于或等于所述进气管位于瓶体内的一端的外径,且所有水龙头均安装在所述供水管上。

较佳地,所述供水管上安装有电磁阀,所述电磁阀通过一个时间继电器控制。

较佳地,所述瓶体卡槽和所述瓶塞卡槽均呈∩型。

较佳地,所述清洗槽采用聚丙烯材料制成。

较佳地,所述清洗系统包括至少三组冲洗装置和至少三组定位结构。

较佳地,所述软管采用聚氨酯材料制成。

为解决上述技术问题,本发明提供一种清洗方法,包括如下步骤:

步骤1,将所有待清洗的采样瓶的瓶体分别放置在瓶体卡槽中,并使所述瓶体的瓶口朝上且对准与所述瓶体卡槽相对应的冲洗装置的第一水龙头的出水口,将所有待清洗的采样瓶的瓶塞分别倒置在瓶塞卡槽中,并把进气管伸入瓶体内的部分插入到与所述瓶塞卡槽相对应的冲洗装置的第二水龙头上的软管中;

步骤2,打开与放置有待清洗的瓶体和瓶塞的定位结构相对应的第一水龙头和第二水龙头进行冲洗,到达设定的冲洗时间后,关闭第一水龙头和第二水龙头;

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