[发明专利]一种天线单元及电子设备

说明书

本发明实施例提供一种天线单元及电子设备，涉及通信技术领域，以解决现有的电子设备的毫米波天线覆盖的频段较少，导致电子设备的天线性能较差的问题。该天线单元包括：金属凹槽，设置在金属凹槽底部的M个馈电部，以及设置在金属凹槽内的M个馈电臂单元；其中，每个馈电臂单元包括第一馈电臂和与第二馈电臂的第一端电连接的第二馈电臂，每个馈电臂单元中的第一馈电臂的第二端与M个馈电部中的不同馈电部电连接，且每个馈电臂单元中的第二馈电臂均与金属凹槽的侧壁耦合，M为正整数。该天线单元应用于电子设备中。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线单元及电子设备。

背景技术

随着第五代移动通信(5th-Generation，5G)系统的发展，以及电子设备的广泛应用，毫米波天线逐渐被应用在各种电子设备中，以满足用户日益增长的使用需求。

目前，电子设备中的毫米波天线主要通过封装天线(antenna in package，AiP)技术实现。例如，如图1所示，可以通过AiP技术，将工作波长为毫米波的阵列天线11、射频集成电路(radio frequency integrated circuit，RFIC)12、电源管理集成电路(powermanagement integrated circuit，PMIC)13和连接器14封装成一个模块10，该模块10可以称为毫米波天线模组。其中，上述阵列天线中的天线可以为贴片天线、八木-宇田天线，或者偶极子天线等。

然而，由于上述阵列天线中的天线通常为窄带天线(例如上述列举的贴片天线等)，因此每个天线的覆盖频段有限，但是在5G系统中规划的毫米波频段通常比较多，例如以28GHz为主的n257(26.5-29.5GHz)频段和以39GHz为主的n260(37.0-40.0GHz)频段等，因此传统的毫米波天线模组可能无法覆盖5G系统中规划的主流的毫米波频段，从而导致电子设备的天线性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种天线单元及电子设备，以解决现有的电子设备的毫米波天线覆盖的频段较少，导致电子设备的天线性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种天线单元，该天线单元包括：金属凹槽，设置在金属凹槽底部的M个馈电部，以及设置在金属凹槽内的M个馈电臂单元；其中，每个馈电臂单元包括第一馈电臂和与第一馈电臂的第一端电连接的第二馈电臂，每个馈电臂单元中的第一馈电臂的第二端与该M个馈电部中的不同馈电部电连接，且每个馈电臂单元中的第二馈电臂均与金属凹槽耦合，M为正整数。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述第一方面中的天线单元。

在本发明实施例中，天线单元包括：金属凹槽，设置在金属凹槽底部的M个馈电部，以及设置在金属凹槽内的M个馈电臂单元；其中，每个馈电臂单元包括第一馈电臂和与第一馈电臂电连接的第二馈电臂，每个馈电臂单元中的第一馈电臂的第二端与该M个馈电部中的不同馈电部电连接，且每个馈电臂单元中的第二馈电臂均与金属凹槽耦合，M为正整数。通过该方案，由于馈电臂单元包括第一馈电臂和第二馈电臂，因此当馈电部将交流信号传输到馈电臂单元上时，经由馈电臂单元中的第一馈电臂和第二馈电臂的电流的路径可以有多种(例如第一馈电臂上形成的电流路径、第一馈电臂到第二馈电臂的电流路径等)、且这些电流路径较短，如此可以使得馈电臂单元辐射高频的电磁波；并且，由于馈电臂单元中的第二馈电臂可以与金属凹槽的侧壁耦合，因此在第二馈电臂接收到交流信号的情况下，第二馈电臂可以与金属凹槽的侧壁耦合，以使得金属凹槽产生感应电流，因此金属凹槽可以向外辐射电磁波；以及由于金属凹槽上产生的感应电流的电流路径较长，因此可以使得金属凹槽辐射低频的电磁波。如此，可以使得天线单元覆盖毫米波的多个的频段(例如n257和n260)，从而可以增加天线单元覆盖的带宽。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种传统毫米波封装天线的结构示意图；