[发明专利]一种半导体器件及其制造模具

权利要求书

1.一种通过半导体器件的制造模具制成的半导体器件，包括：

内引线（1b）；

管芯垫（1c），所述管芯垫（1c）包括上表面（1ca）；

汇流条（1d）；

半导体芯片（2），所述半导体芯片（2）借助管芯焊接材料（6）安装在管芯垫（1c）的上表面，并且在半导体芯片（2）的主表面（2a）设有多个电极垫（2c）；

密封体（3），所述密封体（3）密封管芯垫（1c）的一部分和半导体芯片（2），所述管芯垫（1c）的下表面（1cb）暴露在密封体（3）的背面（3b）；

连接导线，所述连接导线包括第二导线（4b）、第三导线（4c）、第四导线（4d）和第五导线（4e）；

其特征在于：所述半导体芯片（2）的多个电极垫（2c）和多个内引线（1b）电耦合到第二导线（4b）或第三导线（4c）中的任何一个；所述第四导线（4d）电耦合到汇流条（1d）；多个第二导线（4b）和多个第三导线（4c）的每个都越过汇流条（1d）；所述第五导线（4e）电耦合到管芯垫（1c）；在该半导体芯片中，第五导线（4e）最低，并且各弧线高低关系为：第五导线（4e）第四导线（4d）第二导线（4b）第三导线（4c），所述内引线（1b）和汇流条（1d）预先经过弯折处理；

所述制造模具包括上模（12a）及上模腔（12aa）与下模（12b）及下模腔（12bb）,所述上模（12a）和下模（12b）的左边设有浇注口（12ab）,所述上模腔（12aa）的右半部分的下表面或/和下模腔（12bb）的右半部分的上表面设有利于排气的弧面，所述弧面为自上模腔（12aa）或下模腔（12bb）的中间朝向内引线（1b）的方向弯曲至上模（12a）或/和下模（12b）的右半部分及右端角落处的连续弧面，且弧面的弧度是由大变小的，当上模（12a）设有弧面时，所述弧面在上模腔（12aa）开始弯曲的起始点位于该半导体器件包封的导线弧高最高点的外侧。

2.根据权利要求1中所述的一种半导体器件，其特征在于：所述内引线（1b）和汇流条（1d）弯折程度不同，使汇流条（1d）的引线框的封装内部端头低于内引线（1b）的引线框的封装内部端头。

3.根据权利要求1中所述的一种半导体器件，其特征在于：所述内引线（1b）和汇流条（1d）弯折程度相同，使汇流条（1d）的引线框的封装内部端头齐平于内引线（1b）的引线框的封装内部端头。