[发明专利]一种TO激光器模组快速压配装置

说明书

本发明涉及一种用于TO半导体激光器模组的快速压配装置，包括主体、按钮、两组电机、滑轨、压配夹具、连接器、液压缸、压板、载物台、控制箱、丝杠，压配夹具放置在载物台上，压板位于压配夹具上方，压板由驱动机构带动上下移动，压板将放置于压配夹具内的激光器和模组铜件压配在一起，压配夹具包括层叠设置的上盘、定位板和下盘，其内对夹激光器与模组铜件，载物台上设置有定位座，定位座上表面设有定位块，下盘背离定位板的表面设有定位槽，下盘放置于定位座上，定位块嵌入定位槽中，载物台由丝杠带动沿滑轨移动，压板由液压缸驱动下压压配夹具完成压配过程。采用机械自动化代替手动激光器模组压配工作，生产效率得到大大提高。

技术领域

本发明涉及半导体激光器领域，具体是一种TO激光器模组快速压配装置。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域广泛使用，其应用范围也在逐步扩展。在半导体激光器应用领域，封装好的激光器是无法直接进行使用的，因为激光器发射的激光由LD芯片直接射出，半导体激光器工作时LD芯片产生大量的热，热量需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。同时单纯激光器发出的激光没有聚焦光斑发散，激光没有经过过滤颜色不纯正，所以激光器由简单器件到应用产品之前，需要将激光器压配到模组铜件上，通过激光模组铜件可以将激光器产生的热量散发出去。模组铜件上再装配上弹簧、透镜、晶体、电路板等结构，生产出各种各样结构的激光模组，最后激光模组组装成不同样式的激光应用产品，从而扩大激光器的应用范围。

激光器与模组铜件的配合在一起的工作称为TO激光器模组压配，目前该工作采用的手动单只激光器与模组铜件压配，具体操作方法是用镊子取一个洁净的模组铜件，并观看模组铜件内壁是否洁净无毛刺，检查合格方可使用。然后用镊子将激光器倒置到压力机的底板上的铜板上，然后用镊子将TO激光器倒置放到模组铜件小圆中，稍用力按压镊子初步固定激光器，将预固定压块穿过激光器管腿放置到TO激光器上(主要是保护管腿，使TO激光器均匀受力)，用手扶正压块，保证激光器水平，然后慢慢的操作压力机对激光器施压，将激光器初步压入模组铜件的小圆中，然后换用方座压块，左手扶正压块，右手均匀用力将激光器压入模组铜件中，压入后每转动90°激光器压一下，肉眼观察TO激光器底部是否完全进入到模组铜件小圆中，是否处于同一平面，管帽是否处于模组铜件的正中心，合格的下传，不合格的重新压配直到合格。

手动进行TO激光器模组压配工作，工具简单但操作步骤比较繁琐，每次只能完成一套激光器模组的压配，并且需要多个角度多次压配，才能保证压配后的激光模组符合生产要求，生产效率低。手动操作难以保证压配的精度，容易造成压配的激光器在模组铜件内偏斜，从而使激光无法从模组铜件内发出，使激光模组报废无法使用，手动进行激光器模组压配的合格率较低。同时手动压配难以避免操作者与激光器直接接触，非常容易造成激光器表面污染，人体的产生的静电容易造成激光器的损坏，影响了产品质量。因此解决这一类的问题显得尤为重要，需要一结构简单、方便操作和生产效率高的TO激光器模组压配装置和压配方法，以解决目前手动TO模组压配所面临的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TO激光器模组快速压配装置，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种TO激光器模组快速压配装置，用于将激光器和模组铜件压配在一起，激光器具有管座，设置在管座一侧的管帽和另一侧的管腿，模组铜件为一个阶梯形的圆筒，包括大圆与小圆，本发明的目的是要将激光器压入模组铜件中，使得管座插入小圆中央，管帽位于模组铜件中，管腿位于模组铜件外，管座上、管腿一侧的表面约和小圆的外端面齐平；