[发明专利]剥离液、剥离方法及电子部件的制造方法

说明书

本发明的实施方式涉及剥离液、剥离方法及电子部件的制造方法。本发明提供能够容易地将支撑板从包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体剥离的剥离液、以及使用了该剥离液的剥离方法及电子部件的制造方法。根据实施方式，提供一种剥离液。剥离液是用于将支撑板从层叠体剥离的剥离液。剥离液包含第1溶剂和第2溶剂。第2溶剂的极性高于第1溶剂的极性。层叠体包含基板、支撑板和粘接剂。粘接剂位于基板及支撑板之间。粘接剂包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。

技术领域

本发明的实施方式涉及剥离液、剥离方法及电子部件的制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的高功能化及小型化在进展。伴随于此，要求搭载 于电子设备中的半导体芯片的小型化及薄型化。作为将半导体芯片薄型化 的方法之一，可列举出减小作为基板的半导体晶片的厚度。

然而，若减小半导体晶片的厚度，则由于其强度下降，所以有时在搬 送中破损。为了解决这样的问题，开发了在半导体晶片上粘贴支撑板而进 行搬送的晶片处理系统。

该系统例如包含以下的工序。首先，对半导体晶片的一个面涂布粘接 剂，介由该粘接剂在半导体晶片上粘贴支撑板而得到层叠体。之后，将层 叠体自动搬送，进行将半导体晶片的另一个面进行切削、或者在另一个面 上形成半导体元件等处理。处理后，将层叠体搬送至规定的场所后，使用 剥离液将支撑板从层叠体除去。

发明内容

本发明所要解决的课题是提供能够容易地将支撑板从包含基板、支撑 板和粘接剂的层叠体剥离的剥离液以及使用了该剥离液的剥离方法及电子 部件的制造方法。

根据实施方式，提供一种剥离液。剥离液为用于将支撑板从层叠体剥 离的剥离液。剥离液包含第1溶剂和第2溶剂。第2溶剂的极性高于第1 溶剂的极性。层叠体包含基板、支撑板和粘接剂。粘接剂位于基板及支撑 板之间。粘接剂包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。

根据另一实施方式，提供一种剥离方法。剥离方法包括使包含基板、 支撑板和粘接剂的层叠体与实施方式所涉及的剥离液接触而将支撑板从层 叠体剥离。粘接剂位于基板及支撑板之间。粘接剂包含具有互不相同的第1 官能团及第2官能团的化合物。

根据另一实施方式，提供一种电子部件的制造方法。电子部件的制造 方法包括使包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体与实施方式所涉及的剥离 液接触而将支撑板从层叠体剥离。粘接剂位于基板及支撑板之间。粘接剂 包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。

根据上述构成的剥离液以及使用了该剥离液的剥离方法及电子部件的 制造方法，能够容易地将支撑板从包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体剥 离。

附图说明

图1是用于说明汉森(Hansen)溶解度参数的说明图。

图2是用于说明混合溶剂的HSP的算出方法的说明图。

图3是表示粘接剂的红外分光光谱的一个例子的图。

图4是用于说明粘接剂的溶解速度的测定方法的说明图。

图5是表示浸渍时间与粘接剂溶解后的半径r的关系的一个例子的图。

图6是表示乙苯的混合率与粘接剂溶解速度的关系的一个例子的图。

图7是表示DMM的混合率与粘接剂溶解速度的关系的一个例子的图。

图8是表示乙苯的混合率与HSP距离的关系的一个例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。

[剥离液]