[发明专利]键盘装置在审

专利信息
申请号: 201911051037.6 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN112748808A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 崛内光雄;陈佳鑫;李柏欣 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F1/16;H01H13/14;H01H13/26;H01H13/36;H01H13/70
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;程爽
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置
【权利要求书】:

1.一种键盘装置,包括:

基板,包括相对的顶面与底面,该顶面具有组装区,该组装区具有相对的第一侧与第二侧,且该组装区上凸设有枢接座,该枢接座邻近于该第一侧且包括直立部与延伸部,该延伸部延伸自该直立部的顶端并具有底缘;

按键,具有相对的第三侧与第四侧,该按键可升降地设置于该组装区上方,并以该第三侧对应于该第一侧、以该第四侧对应于该第二侧,该第三侧底部还朝该组装区方向延伸枢接勾,该枢接勾末端设有枢接部,该枢接部具有顶缘;

第一弹性件,设置于该组装区上并邻近于该第一侧,该第一弹性件弹性顶抵于该按键的该第三侧底部,使该枢接部的该顶缘顶抵枢接于该延伸部的该底缘,并使该延伸部与该按键的该第三侧底部之间保持升降活动间距;以及

第二弹性件,设置于该组装区上并介于该第一弹性件与该第二侧之间,该第二弹性件弹性顶抵于该按键底部。

2.如权利要求1所述的键盘装置,其中该枢接部与该基板的该底面之间的间距大于或等于该升降活动间距。

3.如权利要求2所述的键盘装置,其中该基板上还设有电路板,该电路板设有通孔,该通孔对应于该枢接勾。

4.如权利要求3所述的键盘装置,其中该基板的该组装区还设有避让孔,该避让孔贯穿该顶面与该底面并对应于该通孔。

5.如权利要求1所述的键盘装置,还包括触摸板,该触摸板包括该基板与压感板,该按键邻接于该压感板。

6.如权利要求5所述的键盘装置,其中该按键的该第三侧相对于该第四侧邻近于该压感板。

7.如权利要求1所述的键盘装置,其中该按键的该第三侧底部还设有升降导引槽,该枢接座容设于该升降导引槽中。

8.如权利要求1所述的键盘装置,其中该第一弹性件具有顶抵部以弹性顶抵于该按键的该第三侧底部,该枢接勾的该枢接部介于该顶抵部与该第二弹性件之间。

9.如权利要求1所述的键盘装置,其中该组装区上还设有第一卡勾件,该第一卡勾件邻近于该第二侧,该按键的该第四侧还设有第二卡勾件,该第一卡勾件与该第二卡勾件彼此对应勾合。

10.如权利要求1所述的键盘装置,其中该第一弹性件为弹性片体。

11.如权利要求10所述的键盘装置,其中该第一弹性件由该基板一体向上弯折形成。

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