[发明专利]显示设备及其检查方法在审
申请号: | 201911050956.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN111146247A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 李光世;郭源奎;严基明 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66;H01L27/12 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于会玲;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 检查 方法 | ||
1.一种显示设备,包括:
显示区域,包括多个像素和连接到所述多个像素的多条数据线;
孔区域,设置在所述显示区域内;
孔裂缝检测线,与所述孔区域相邻设置,所述孔裂缝检测线围绕所述孔区域并且具有彼此间隔开的第一端和第二端;
第一检测线,包括与所述孔裂缝检测线的所述第一端连接的第一检测传输线和与所述孔裂缝检测线的所述第二端连接的第一检测接收线;
第二检测线,包括与所述孔裂缝检测线的所述第一端连接的第二检测传输线和与所述孔裂缝检测线的所述第二端连接的第二检测接收线;以及
测试控制器,被配置为将所述第一检测接收线电连接到所述多条数据线中的第一数据线,并且将所述第二检测接收线电连接到所述多条数据线中的第二数据线。
2.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
测试电压线,包括连接到所述第一检测传输线的第一端和连接到所述第二检测传输线的第二端。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,
所述测试控制器包括连接到所述多条数据线的多个测试晶体管,
所述测试晶体管的第一电极连接到相应的数据线,并且
所述测试晶体管进一步包括第二电极,
其中,所述多个测试晶体管中的第一亮线晶体管的第二电极与所述第一检测接收线连接,所述多个测试晶体管中的第二亮线晶体管的第二电极与所述第二检测接收线连接。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,
除了所述第一亮线晶体管的所述第二电极和所述第二亮线晶体管的所述第二电极之外,所述测试晶体管的所述第二电极中的每一个与所述测试电压线连接。
5.根据权利要求3所述的显示设备,其中,
连接到与所述第一亮线晶体管连接的所述第一数据线的像素被配置为当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光以显示第一亮线,并且
连接到与所述第二亮线晶体管连接的所述第二数据线的像素被配置为当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光以显示第二亮线。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,
所述第一亮线和所述第二亮线设置在所述显示区域的中心部分处。
7.根据权利要求3所述的显示设备,其中,
所述第一检测传输线连接到第一测试焊盘,第一测试电压被施加到所述第一测试焊盘,并且
所述第二检测传输线连接到第二测试焊盘,第二测试电压被施加到所述第二测试焊盘。
8.根据权利要求7所述的显示设备,进一步包括:
检测控制线,被配置为具有连接到第三测试焊盘的第一端和连接到所述多个测试晶体管中的每一个的栅电极的第二端。
9.根据权利要求8所述的显示设备,进一步包括:
第三检测线,包括连接到第四测试焊盘的第一端,其中所述第三检测线被配置为沿着所述显示区域的第一侧的边缘延伸并返回以连接包括在所述测试晶体管中的第三亮线晶体管的第二电极;以及
第四检测线,被配置为具有连接到第五测试焊盘的第一端,其中所述第四检测线被配置为沿着所述显示区域的第二侧的边缘延伸并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第四亮线晶体管的第二电极。
10.根据权利要求9所述的显示设备,进一步包括:
可弯曲区域,在所述显示区域周围设置;
第五检测线,包括连接到第六测试焊盘的第一端,其中所述第五检测线被配置为延伸到所述可弯曲区域并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第五亮线晶体管的第二电极;以及
第六检测线,包括连接到第七测试焊盘的第一端,其中所述第六检测线被配置为延伸到所述可弯曲区域并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第六亮线晶体管的第二电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的