[发明专利]一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物，其特征在于由包含羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸、盐酸、钛酸钡、烯丙基硫脲、钨酸铵原料制备而成，各原料配比为：羧甲基纤维素4～8mg、聚氧乙烯烷基醚2～5mg、柠檬酸10～15mg、盐酸15～19mg、钛酸钡5～8mg、烯丙基硫脲0.5～0.8mg、钨酸铵20～30mg。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物，其特征在于：原料还包括铬酸钾，铬酸钾的用量为5～8mg。

3.如权利要求1所述的一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

1)按各原料配比为：羧甲基纤维素4～8mg、聚氧乙烯烷基醚2～5mg、柠檬酸10～15mg、盐酸15～19mg、钛酸钡5～8mg、烯丙基硫脲0.5～0.8mg、钨酸铵20～30mg，选取羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸、盐酸、钛酸钡、烯丙基硫脲、钨酸铵，备用；

2)先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸、烯丙基硫脲和钨酸铵混合，得到用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物。

4.如权利要求1所述的一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物的应用，应用于电解铜箔的生产，其特征在于包括如下步骤：

1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为280～300g/L、硫酸含量为100～115g/L的电解液；

②电沉积：调节电解液的温度为41～49℃，搅拌电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中使用高频脉冲电源在电流密度为50～60A/dm²下对阴极板、阳极板之间的电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为35-120s，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；

2)表面处理：

①配制电解液：配制硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L的电解液；将用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物投入电解液中，得到复合电解液；

复合电解液中：硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L，羧甲基纤维素的浓度为4～8mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为2～5mg/L、柠檬酸的浓度为10～15mg/L、盐酸的浓度为15～19mg/L、钛酸钡的浓度为5～8mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.5～0.8mg/L、钨酸铵的浓度为20～30mg/L；

②复合电解液位于第二电解槽内，搅拌复合电解液，复合电解液的温度40～49℃，电流密度为40～45A/dm²；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧，电镀时间为10-15s，得到表面进行处理后的电解铜箔；

3)增强处理：表面进行处理后的电解铜箔于180～190℃下，加热0.8～0.9小时，得到电解铜箔。

5.根据权利要求4所述的一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物的应用，其特征在于复合电解液中还包括铬酸钾：铬酸钾的浓度为5～8mg/L。