[发明专利]一种设计PCB焊盘的方法、设备及介质

说明书

本发明公开了一种设计PCB焊盘的方法，包括以下步骤：使用第一尺寸大小的钻头从第一面钻通PCB板；使用第二尺寸大小的钻头在PCB板的第二面进行背钻以形成棱锥形通孔；将包括棱锥形通孔的PCB板的内层的第二层以及第三层的连接方式设置为全连接；以及在内层的第一层上设置第三尺寸大小的焊盘，在内层的最后一层设置第四尺寸大小的焊盘，其中，第四尺寸大于第三尺寸，第四尺寸大于第二尺寸，第二尺寸大于第一尺寸，第三尺寸大于第一尺寸。本发明还公开了一种计算机设备和可读存储介质。本发明提出的设计PCB焊盘的方法、设备及介质通过设置棱锥形的通孔最大程度的增加孔内的爬锡量，可以避免波峰焊器件上锡不足、虚焊、假焊等问题。

技术领域

本发明涉及PCB领域，更具体地，特别是指一种设计PCB焊盘的方法、设备及可读介质。

背景技术

在PCB波峰焊接过程中常出现波峰器件焊接不良等问题，该不良焊接由多种因素造成，从PCB设计角度考虑，主要是由于波峰焊器件的PCB焊盘设计不合理，从而在进行波峰焊接时，器件bottom面上锡不足，管脚通孔内爬锡不足，进而导致波峰焊器件焊接不实、虚焊、假焊等问题。

在波峰焊器件PCB焊盘设计过程中，通常按照器件管脚尺寸设计，焊盘通孔尺寸直径大小为器件管脚尺寸直径+0.2～0.4mm，如图1所示。表面焊盘大小为通孔尺寸直径+0.4～0.6mm，如图2所示。在采用此种PCB封装焊盘设计情况下，当在波峰焊接过程中，焊接条件不佳时，例如：PCB预热和焊接温度过高或者过低、PCB爬坡角度偏小等，均会造成最终的波峰焊器件焊接不良，例如：爬锡不足、焊点干瘪不完整等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种设计PCB焊盘的方法、设备及介质，通过设置棱锥形的通孔可以最大程度的增加孔内的爬锡量，并且可以防止顶面焊锡过多溢出造成顶面连焊，进而可以避免波峰焊器件上锡不足、虚焊、假焊等问题，还可以增大内层电源载流量。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种设计PCB焊盘的方法，包括如下步骤：使用第一尺寸大小的钻头从第一面钻通PCB板；使用第二尺寸大小的钻头在所述PCB板的第二面进行背钻以形成棱锥形通孔；将包括棱锥形通孔的PCB板的内层的第二层以及第三层的连接方式设置为全连接；以及在所述内层的第一层上设置第三尺寸大小的焊盘，在所述内层的最后一层设置第四尺寸大小的焊盘，其中，所述第四尺寸大于所述第三尺寸，所述第四尺寸大于所述第二尺寸，所述第二尺寸大于所述第一尺寸，所述第三尺寸大于所述第一尺寸。

在一些实施方式中，所述使用第一尺寸大小的钻头从第一面钻通PCB板包括：使用第一尺寸大小的钻头垂直所述PCB板的第一面钻通所述PCB板，所述第一尺寸大于待焊接器件管脚的尺寸。

在一些实施方式中，使用第二尺寸大小的钻头在所述PCB板的第二面进行背钻以形成棱锥形通孔包括：使用第二尺寸大小的钻头在所述PCB板的第二面背钻到所述PCB板厚度的一半位置以形成棱锥形通孔。

在一些实施方式中，使用第二尺寸大小的钻头在所述PCB板的第二面进行背钻以形成棱锥形通孔还包括：在所述棱锥形通孔内进行电镀上铜。

在一些实施方式中，所述在所述内层的第一层上设置第三尺寸大小的焊盘还包括：判断所述包括棱锥形通孔的PCB板的内层的第一层是否能够进行全连接；以及响应于所述包括棱锥形通孔的PCB板的内层的第一层不能进行全连接，将所述第一层设置为花焊盘连接。