[发明专利]多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供至少一第一线路板，所述第一线路板包括层叠设置的一第一绝缘层以及一第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有至少一第一导电膏块以及至少一第一凹槽，所述第一导电膏块贯穿所述第一绝缘层并电性连接所述第一导电线路层，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；

提供至少一第二线路板，所述第二线路板包括层叠设置的一第二绝缘层以及一第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有至少一第二导电膏块以及至少一第二凹槽，所述第二导电膏块贯穿所述第二绝缘层并电性连接所述第二导电线路层，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块；

层叠至少一所述第一线路板和至少一所述第二线路板，得到一中间体；以及

压合所述中间体，使得所述第一导电膏块和所述第二导电膏块分别填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，形成一第一导电阶梯孔和一第二导电阶梯孔，从而得到所述多层线路板。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路板的制作包括：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括层叠设置的所述第一绝缘层以及所述第一导电线路层；

在所述第一绝缘层上形成一第一承载膜；

在所述第一线路基板中开设至少一贯穿所述第一承载膜以及所述第一绝缘层的第一盲孔，所述第一盲孔的直径自所述第一承载膜至所述第一绝缘层的方向逐渐减小；

在每一所述第一盲孔中填充导电膏，从而得到所述第一导电膏块，其中，所述第一导电膏块包括远离所述第一导电线路层的第一端部；

去除所述第一承载膜，使得所述第一端部凸伸出所述第一绝缘层；

至少切割移除所述第一端部的外周缘；以及

在所述第一绝缘层上开设所述第一凹槽，所述第一凹槽围绕切割后的所述第一端部。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路板的制作包括：

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括层叠设置的所述第二绝缘层以及所述第二导电线路层；

在所述第二绝缘层上形成一第二承载膜；

在所述第二线路基板中开设至少一贯穿所述第二承载膜以及所述第二绝缘层的第二盲孔，所述第二盲孔的直径自所述第二承载膜至所述第二绝缘层的方向逐渐减小；

在每一所述第二盲孔中填充导电膏，从而得到所述第二导电膏块，其中，所述第二导电膏块包括远离所述第二导电线路层的第二端部；

去除所述第二承载膜，使得所述第二端部凸伸出所述第二绝缘层；

至少切割移除所述第二端部的外周缘；以及

在所述第二绝缘层上开设所述第二凹槽，所述第二凹槽围绕切割后的所述第二端部。

4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，压合步骤后，所述第一导电膏块和所述第二导电膏块均呈T型。

5.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层形成于所述第一绝缘层的表面，所述第二导电线路层内埋于所述第二绝缘层。