[发明专利]一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置

说明书

本发明公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括底座，所述底座的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架，且两个支撑架的侧面靠近中部设置有同一个托板，所述托板的上方固定有固定横梁，且固定横梁的表面通过螺栓固定有内设空腔呈长方体结构的固定箱，所述固定箱内滑动连接有滑块，且滑块的下表面固定有四个等距离分布的支撑杆，所述支撑杆的底端均设置有切刀，且托板的上表面开有等距离分布的V形槽，相邻的两个V形槽之间的距离等于相邻的两个切刀之间的距离。本发明可以保证铜箔的绷紧程度适中，还可以防止分切后的铜箔产生应力集中而弯曲。

技术领域

本发明涉及铜箔分切技术领域，尤其涉及一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。

背景技术

铜箔在使用时，需要人工将成卷的铜箔裁切成规格与电路板制作相适应的的尺寸，现有的放卷装置在使用过程中，若需要暂停裁切作业，操作人员只能利用手边的重物将铜箔压制在裁切台上，由于重物是形状不规则的，这样就极易造成铜箔表面褶皱而损坏。

经检索中国专利号为CN201520059740.2公开的一种多功能铜箔裁切装置，属于电路板加工技术领域。它包括铜箔开卷架和设于所述铜箔开卷架一侧的裁切台，所述铜箔开卷架上设有若干支撑座，所述若干支撑座上设置有若干卷轴，所述卷轴上的铜箔牵引至所述裁切台上，所述裁切台的上靠近所述铜箔开卷架的一端设有导向辊和用于压制所述铜箔的收紧装置，但是该装置在分切的时候往往会损伤刀尖，对切刀的损耗严重。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括底座，所述底座的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架，且两个支撑架的侧面靠近中部设置有同一个托板，所述托板的上方固定有固定横梁，且固定横梁的表面通过螺栓固定有内设空腔呈长方体结构的固定箱，所述固定箱内滑动连接有滑块，且滑块的下表面固定有四个等距离分布的支撑杆，所述支撑杆的底端均设置有切刀，且托板的上表面开有等距离分布的V形槽，相邻的两个V形槽之间的距离等于相邻的两个切刀之间的距离，所述底座的上表面远离托板的一侧固定有等距离分布的收卷辊。

优选的，两个所述支撑架之间靠近铜箔的下表面转动连接有两根互相平行的托辊，且托辊为主动辊。

优选的，两个所述支撑架之间靠近铜箔的上方转动连接有同一根矫直辊，且矫直辊的两端均设置有轴承座，轴承座的顶端均设置有压缩弹簧。

优选的，所述滑块的顶端固定有液压顶杆，且液压顶杆的两端分别固定在滑块的顶端和固定箱的顶端内壁，固定箱的内壁固定有两根导向轨。

优选的，所述固定箱远离矫直辊的一侧通过螺栓固定有定位桶，且定位桶内滑动连接有顶杆，顶杆的底端固定有弓形压板，且弓形压板的两个侧板之间转动连接有展平辊。

优选的，所述顶杆的圆周外壁设置有环形挡圈，且环形挡圈的上表面与定位桶的顶端内壁之间固定有复位弹簧。

与现有技术相比，本发明提供了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，具备以下有益效果：

1.通过设置的滑动连接在支撑架上的轴承座以及压缩弹簧，可以通过调节压缩弹簧的收紧程度来控制矫直辊的下压程度，一则可以保证铜箔的绷紧程度适中，二则可以防止分切后的铜箔产生应力集中而弯曲。

2.通过设置在导向块侧面的导向轨，可以让滑块的上下滑动更加平稳，并且保证垂直上下滑动，进而防止分切时刀片受力导致偏移，保证了分切精度良好。

3.通过设置在顶杆外壁的环形挡圈以及复位弹簧，从而可以让顶杆产生一个向下的压力，以将来料进行展平，保证裁切时铜箔不会拱起来。