[发明专利]用于搬运半导体部件承载器的设备及方法有效
| 申请号: | 201911046013.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN111128796B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 吴仁豪;陈彦翰;胡政纲;吴丰光;刘旭水;白峻荣 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 搬运 半导体 部件 承载 设备 方法 | ||
1.一种用于搬运半导体部件承载器的设备,包括:
一机械手臂,配置以固持一半导体部件承载器;以及
一成像系统,耦接到该机械手臂,且配置以在将放置该半导体部件承载器的一表面上自动定位一目标位置。
2.如权利要求1所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该成像系统包括一相机,该相机配置以拍摄该表面上的一光学代码的一图片;以及
该光学代码指示在该表面上的该目标位置。
3.如权利要求2所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该成像系统还包括一光源,该光源与该相机相邻,且配置以发射光,以供该相机拍摄该图片。
4.一种用于搬运半导体部件承载器的设备,包括:
一机械手臂,配置以固持一半导体部件承载器;以及
一对压力感应器,位于该机械手臂上,且配置以基于压力检测来确定由该机械手臂固持的该半导体部件承载器的一固持状态。
5.如权利要求4所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该机械手臂具有一叉形,该机械手臂包括一把手以及耦接到该把手的两个叉件;
所述两个叉件中的每一者具有耦接到该把手的一近端以及比该近端更远离该把手的一远端;
所述两个叉件中的每一者具有一凹槽,该凹槽位于该叉件的该近端及该远端之间,且配置以固持该半导体部件承载器的一握柄;以及
各该叉件上的该凹槽具有一近端以及一远端,分别对应于该叉件的该近端及该远端。
6.如权利要求5所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该对压力感应器中的每一者位于所述两个叉件中的相应一个上,且位于该叉件的相应的该凹槽中;以及
该对压力感应器配置以基于压力检测来确定由该机械手臂固持的该半导体部件承载器的一固持状态。
7.如权利要求6所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该对压力感应器中的一第一个压力感应器位于多个所述凹槽中的一第一凹槽中,且与该第一凹槽的该近端的一距离比与该第一凹槽的该远端的一距离更近;以及
该对压力感应器中的一第二个压力感应器位于多个所述凹槽中的一第二凹槽中,且与该第二凹槽的该远端的一距离比与该第二凹槽的该近端的一距离更近。
8.如权利要求6所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,还包括:
一对光感应器,所述一对光感应器中的每一者位于所述两个叉件中的相应的一个上,且位于该相应的叉件的该近端及在该相应的叉件上的该凹槽的该近端之间,其中:
该对光感应器配置以基于光检测来确定由该机械手臂固持的该半导体部件承载器的一固持状态;以及
该半导体部件承载器基于该对压力感应器的压力检测及该对光感应器的光检测,来确定被该机械手臂成功地固持。
9.一种用于搬运半导体部件承载器的方法,包括:
固持一半导体部件承载器;
自动定位在将放置该半导体部件承载器的一表面上的一目标位置;以及
基于该目标位置将该半导体部件承载器放置在该表面上。
10.如权利要求9所述的用于搬运半导体部件承载器的方法,还包括:
检测表示施加在机械手臂上的该半导体部件承载器的一压力的一压力信号;
检测指示在具有一叉形的该机械手臂的多个叉件之间存在该半导体部件承载器的一光信号;以及
基于该压力信号及该光信号来确定该半导体部件承载器被该机械手臂成功地固持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





