[发明专利]一种新型锡焊头结构

说明书

本发明公开了一种新型锡焊头结构，所述锡焊头结构包括锡焊头本体(1)，所述锡焊头本体(1)上设置有与电源连通的导电发热层(2)，所述锡焊头本体(1)为非金属导热材质。本发明能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

技术领域：

本发明涉及锡焊技术领域，更具体地说涉及一种新型锡焊头结构。

背景技术：

现有技术中的锡焊采用的是金属锡焊头，并且通过磁感涡流产生热量，通过热量传导到锡焊条上完成锡焊过程，但是这种锡焊方式不仅热量分布不均，而且由于其通过磁感完成锡焊，金属锡焊头上具有磁性，而这种磁性会对产品尤其是在PCB锡焊的时候对各种电子元件产生影响。

发明内容：

本发明的目的就在于提供一种新型锡焊头结构，它能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

为实现上述目的，本发明的一种新型锡焊头结构，所述锡焊头结构包括锡焊头本体，所述锡焊头本体上设置有与电源连通的导电发热层，所述锡焊头本体为非金属导热材质。

优选的，所述导电发热层上设置有隔热层。

优选的，所述隔热层的长度小于所述导电发热层。

优选的，所述导电发热层附着在所述锡焊头本体的表面上，且所述导电发热层呈带状。

优选的，所述带状的导电发热层呈圈状分布在所述锡焊头本体的表面。

优选的，所述隔热层附着在所述导电发热层的表面，且所述隔热层呈带状。

优选的，所述隔热层的宽度与所述导电发热层的宽度相等。

优选的，所述锡焊头本体的下端具有与需要锡焊的芯线相互配合的牙状部。

本发明的有益效果在于：本发明能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

附图说明：

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明实施例的结构示意图。

图中：1、锡焊头本体；2、导电发热层；3、隔热层；4、牙状部。

具体实施方式：

以下所述仅为体现本发明原理的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例：如图1所示为本发明一种新型锡焊头结构的实施例，所述锡焊头结构包括锡焊头本体1，所述锡焊头本体1上设置有与电源连通的导电发热层2，所述锡焊头本体1为非金属导热材质。

本实施例中，导电发热层2上设置有隔热层3，隔热层3可以起到隔热的作用。

本实施例中，隔热层3的长度小于所述导电发热层2。

本实施例中，导电发热层2附着在所述锡焊头本体1的表面上，且所述导电发热层2呈带状。

本实施例中，带状的导电发热层2呈圈状分布在所述锡焊头本体1的表面。

带状的导电发热层2可以具有更好的发热效果，而且安装也更加方便，同时也方便与通电的导线连接。

本实施例中，隔热层3附着在所述导电发热层2的表面，且所述隔热层3呈带状。

本实施例中，隔热层3的宽度与所述导电发热层2的宽度相等，其能使得隔热效果更好。

本实施例中，锡焊头本体1的下端具有与需要锡焊的芯线相互配合的牙状部4。