[发明专利]一种导电颗粒组合

说明书

本申请提供了一种导电颗粒组合，包括：粒度呈多峰分布的导电颗粒，且较小导电颗粒填充到较大导电颗粒之间的空隙中。本申请的导电颗粒组合，与单峰分布或者双峰分布的导电颗粒相比，多峰分布的导电颗粒组合可以将树脂中导电颗粒的重量填充量提高到95％而不影响导电胶的操作性能和固化后的机械强度，从而降低导电胶电阻率及增大导热系数，获得更好的导电导热性能。

技术领域

本发明涉及太阳能电池制造技术领域，具体涉及一种太阳能电池用导电胶的导电颗粒组合。

背景技术

导电胶(导电浆料)通常由导电颗粒分散在热固化树脂中形成，可以在两个电子部件之间提供导电性和导热性，目前已在电子电气领域中广泛使用。一种特别重要的电气设备是太阳能电池，代表性地，如具有非晶硅层的异质结太阳能电池，主要使用低温导电浆料即导电胶制造表面电极。为了得到较好的电池性能，需要使用具有极高导电性的导电胶产品，通常是在热固化性树脂之间尽可能地填充高导电性颗粒，如银粉。但是，通过这样的方法得到的导电胶，其体积电阻率一般在10E-4Ω·cm～10E-5Ω·cm，小于高温烧结型导电浆料能达到的 10E-5Ω·cm～10E-6Ω·cm体积电阻率。因此，有必要发展新的高导电性导电胶。

现有技术中，一种导电胶是使用大尺寸和小尺寸导电颗粒的组合，在不影响导电胶操作性能和机械性能的前提下，尽可能填充足量的导电颗粒，以达到较好的导电性。如公开号为CN104769682B的专利文献，名称是在电极制备中的包含Ag纳米颗粒和球形Ag微米颗粒的导电浆料，它使用双峰分布的纳米银与微米银组合作为导电填料。但是，该文献提出的双峰分布并不能满足最大限度提高银粉填充量的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电胶用导电颗粒组合，可以将树脂中导电颗粒的重量填充量提高到95％而不影响导电胶的操作性能和固化后的机械强度，从而获得更好的导电导热性能。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种导电颗粒组合，包括：粒度呈多峰分布的导电颗粒，且较小导电颗粒填充到较大导电颗粒之间的空隙中。

在一种优选实施例中，所述导电颗粒组合中的导电颗粒平均粒径为0.01μm ～100μm、优选为0.05～95μm、优选为0.1～90μm、优选为0.5～85μm、优选为 1～80μm的范围内。

更优选地，所述导电颗粒组合中的导电颗粒优选为球形。或者，至少50重量％、优选至少80重量％、更优选至少90重量％的导电颗粒为球形的。

在一种优选实施例中，所述多峰分布是指至少为双峰分布，但也可以是三峰、四峰或更多峰分布。

在一种优选实施例中，所述导电颗粒组合的导电颗粒，粒度为双峰分布，包括较大第一导电颗粒、较小的第二导电颗粒，其中，

较大第一导电颗粒的峰值直径是较小第二导电颗粒的峰值直径的2～4倍；

较大第一导电颗粒的体积总和是较小第二导电颗粒的体积总和的2～10倍。

所述导电颗粒的粒度分布、峰值直径以及任意分布峰内颗粒的体积总和可通过激光粒度仪的方式测定。

在一种优选实施例中，所述导电颗粒组合的导电颗粒，粒度为三峰分布，包括颗粒峰值直径分布依次减小的第一导电颗粒、第二导电颗粒和第三导电颗粒；其中，所述第一导电颗粒的峰值直径是第二导电颗粒的峰值直径的2～4倍，第二导电颗粒的峰值直径是第三导电颗粒的峰值直径的2～4倍，所述第一导电颗粒的体积总和是第二导电颗粒的体积总和的2～10倍，第二导电颗粒的体积总和是第三导电颗粒的体积总和的2～10倍。

上述导电颗粒的种类不仅限于两种、三种或四种，可以根据需要更多设置，但必须保证较小颗粒的数量不会减小较大颗粒形成的导电性。