[发明专利]一种便于固定的化学机械抛光设备有效
申请号: | 201911045109.6 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110802505B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 汪娟 | 申请(专利权)人: | 汪娟 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/27;B24B57/02;B24B37/34;B24B55/00 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 李金标 |
地址: | 231261 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 固定 化学 机械抛光 设备 | ||
本发明公开了一种便于固定的化学机械抛光设备,一种便于固定的化学机械抛光设备,包括设备主体、第一转轴、第一齿轮、螺纹套筒、电动伸缩板、第二转轴、第三齿轮、螺旋连杆、清洗喷头、抛光台、待抛光半导体、调节阀和出液管,所述设备主体的侧端设置有驱动电机。该便于固定的化学机械抛光设备中设置有限位孔和电动伸缩板,根据不同的待抛光半导体形状,选取与半导体形状相同的限位孔,将待抛光半导体防置在限位孔内,能够对待抛光半导体起到水平方向的固定作用,电动伸缩板能够完成竖直方向上的伸缩移动,能够对待抛光半导体施加向下的挤压力,使待抛光半导体贴合在抛光台上,进行抛光,能够对待抛光半导体起到竖直方向的固定作用。
技术领域
本发明涉及抛光技术领域,具体为一种便于固定的化学机械抛光设备。
背景技术
化学机械抛光设备是一种适用于CMP工艺中,实现芯片平坦化的装置,使集成电路制造的核心技术。
化学机械抛光设备在半导体制造过程中是常见的设备,在一些半导体的加工车间是需要用到化学机械抛光设备,这种化学机械抛光设备在市面上的种类很多,但现在市面上的这类的化学机械抛光设备在使用时都不便于固定住待抛光的产品,容易导致抛光效果变差,因此市面上迫切需要能改进便于固定的化学机械抛光设备结构的技术,来完善此设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于固定的化学机械抛光设备,以解决上述背景技术提出的目前市面上的这类的化学机械抛光设备在使用时都不便于固定住待抛光的产品,容易导致抛光效果变差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于固定的化学机械抛光设备,包括设备主体、第一转轴、第一齿轮、螺纹套筒、电动伸缩板、第二转轴、第三齿轮、螺旋连杆、清洗喷头、抛光台、待抛光半导体、调节阀和出液管,所述设备主体的侧端设置有驱动电机,所述第一转轴设置在驱动电机的上端,所述第一齿轮固定连接在第一转轴的上表面,所述第一齿轮的侧端安装有第二齿轮,所述第二齿轮的侧端安装有丝杆,所述螺纹套筒穿插连接在丝杆的外表面,远离第二齿轮的所述的丝杆的一端固定连接有第一轴承,所述螺纹套筒的下端固定连接有连接板,所述电动伸缩板设置在连接板的底端,靠近驱动电机的所述设备主体的侧端设置有正反电机,所述第二转轴设置在正反电机的下端,所述第三齿轮穿插连接在第二转轴的外表面,所述螺旋连杆设置在第三齿轮的侧端,所述螺旋连杆的下端固定连接有第二轴承,所述螺旋连杆的侧端安装有进水口,所述清洗喷头固定连接在螺旋连杆的上端,所述抛光台设置在设备主体的内部下端,所述抛光台的上表面设置有固定盘,所述固定盘内部设置有限位孔,所述待抛光半导体穿插连接在限位孔的内部,所述抛光台的下表面设置有第三转轴,所述抛光台的下端设置有集液层,所述调节阀设置在集液层的侧端,所述集液层的下表面固定连接有导流管,所述导流管的下端设置有回收箱,所述设备主体的下端设置有固定装置,所述出液管设置在抛光台的上端,所述出液管的末端固定连接有分液装置,所述分液装置的下端设置有第一浆料箱,所述第一浆料箱的侧端设置有第二浆料箱。
优先的,所述第一转轴与第一齿轮之间构成旋转结构,且第一齿轮在竖向平面内旋转的角度范围为0-360°,且第一齿轮与第二齿轮之间相互啮合,且第二转轴与第三齿轮之间结构与第一转轴与第一齿轮相同。
优先的,所述丝杆与螺纹套筒之间为螺纹连接,且螺纹套筒移动的最大距离与丝杆的长度相同。
优先的,所述第三齿轮与螺旋连杆之间为啮合连接,且螺旋连杆与清洗喷头之间为转动结构,且清洗喷头在水平平面内旋转的角度范围为0-180°。
优先的,所述固定装置包括缓冲块、连接杆、第一缓冲弹簧和固定块,缓冲块的下表面固定连接有连接杆,连接杆的外表面缠绕连接有第一缓冲弹簧,连接杆的下表面固定连接有固定块。
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