[发明专利]一种泵浦激光器封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 201911044680.6 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112821188A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 付传尚;开北超;孙素娟;徐现刚;郑兆河 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/042;H01S5/02315;H01S5/40
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 赵龙群
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光器 封装 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,包括mini巴条、钨铜热沉、AlN陶瓷片、散热热沉和电极,mini巴条和钨铜热沉焊接组成巴条阵列,巴条阵列通过AlN陶瓷片焊接在散热热沉上,电极通过电极绝缘片封装到散热热沉两端。

2.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,巴条阵列上方安装透镜,透镜通过垫条进行固定,垫条固定于散热热沉上端,垫条的横截面为L型,垫条数量为两个,两个垫条对称设置在散热热沉上端两侧,垫条上表面与钨铜热沉上表面平行,两个垫条之间设置透镜。

3.如权利要求2所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,透镜选用O型柱形透镜。

4.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,AlN陶瓷片上设有AlN陶瓷片开槽,mini巴条与AlN陶瓷片开槽位置对应,AlN陶瓷片开槽的槽宽与mini巴条厚度一致,AlN陶瓷片表面和背面金属化处理,金属化成分为镍金;AlN陶瓷片侧面和槽非金属化,AlN陶瓷片侧面和槽内为非金属化区域。

5.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,在散热热沉中间位置开设有安装固定孔。

6.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,在散热热沉两端位置开设有电极固定孔。

7.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,mini巴条焊接到钨铜热沉上时使用高温焊料,AlN陶瓷片焊接到散热热沉上使用高温焊料,mini巴条阵列与AlN陶瓷片之间采用低温焊料焊接;

优选的,高温焊料为AuSn焊料,低温焊料为SnAg焊料。

8.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,mini巴条长度为3mm-10mm,长度与钨铜热沉长度一致。

9.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构,其特征在于,钨铜热沉厚度为0.3mm-1mm。

10.一种如权利要求2所述的泵浦激光器封装结构的封装方法,封装步骤如下:

根据泵浦晶体的直径确定mini巴条解理长度,将所解理的mini巴条通过高温焊料封装成巴条阵列,将AlN陶瓷片通过高温焊料封装到散热热沉上,再将封装的巴条阵列通过低温焊料焊接到AlN陶瓷片上,将电极通过电极绝缘片封装到散热热沉两端,最后在巴条列阵上方安装透镜,通过透镜对各个巴条进行光学处理,获得能量集中、光斑匀化的泵浦光。

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