[发明专利]一种可延展的柔性射频微带线及其制备方法

权利要求书

1.一种可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述柔性射频微带线从下往上依次为可延展周期阵列层、可延展柔性介电层和可延展金属折线层；所述可延展周期阵列层与可延展金属折线层均由金属和有机聚合物组成，两层都由有机聚合物与可延展柔性介电层相连接，可延展周期阵列层的两端与射频接线端子的外导体相连接，可延展金属折线层的两端与射频接线端子的内导体实现电气互连；所述可延展周期阵列层由基本阵列单元周期排列组成，所述基本阵列单元由基本图形依次旋转90⁰、180⁰和270⁰得到，所述基本图形由第一长条形和第二长条形通过倒角连接构成，所述第一长条形与水平线之间的夹角α为15⁰~60⁰，第一长条形与第二长条形之间的夹角β为180⁰-2α，所述第一长条形和第二长条形的宽度相同，为0.2~3mm，所述第一长条形未与第二长条形接触的一端作为旋转中心，相邻两个基本阵列单元中心点之间的间距为1~10mm。

2.如权利要求1所述可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述第一长条形与水平线之间的夹角为15⁰、30⁰、45⁰或60⁰；当夹角为15⁰时，相邻两个基本阵列单元中心点之间的间距为6mm；当夹角为30⁰时，相邻两个基本阵列单元中心点之间的间距为6.5mm；当夹角为45⁰时，相邻两个基本阵列单元中心点之间的间距为7mm；当夹角为60⁰时，相邻两个基本阵列单元中心点之间的间距为7.5mm。

3.如权利要求1所述可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述金属为铜或铝，所述有机聚合物为聚酰亚胺或液晶高分子聚合物。

4.如权利要求3所述可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述可延展周期阵列层与可延展金属折线层的聚酰亚胺通过SiO₂层与可延展柔性介电层相连。

5.如权利要求1所述可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述可延展周期阵列层与金属折线层中的金属层厚度为0.010mm~0.100mm，有机聚合物层厚度为0.010mm~0.100mm；所述可延展柔性介电层的材料为Ecoflex™ 00-30，厚度为0.5~3mm。

6.如权利要求5所述可延展的柔性射频微带线，其特征在于，所述Ecoflex™ 00-30材料由Parts A和Parts B按照1:1的体积比或质量比混合制备而成。

7.一种如权利要求4所述可延展的柔性射频微带线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将有机聚合物层覆盖在金属层上，通过刻蚀形成可延展周期阵列层与可延展金属折线层的图案，制备得到可延展周期阵列层与可延展金属折线层；

步骤2：转移水溶胶于步骤1得到的可延展周期阵列层与可延展金属折线层的金属层上，然后于室温下封闭静置；

步骤3：制备可延展柔性介电层，具体为：使用Ecoflex™ 00-30，并将其中的Parts A液和Parts B液按照1:1的体积比或质量比混合，抽真空后再倒入容器即可制备得到；

步骤4：在步骤2得到的可延展周期阵列层和可延展金属折线层的水溶胶上旋涂硅胶，使硅胶完全覆盖可延展周期阵列层和可延展金属折线层的有机聚合物层，然后分别将可延展周期阵列层和可延展金属折线层的硅胶面黏附在可延展柔性介电层的两侧，静置使硅胶固化成SiO₂层；

步骤5：将步骤4得到的结构涂覆正硅酸乙酯，然后置于紫外光下进行UV照射，增强SiO₂层与可延展柔性介电层的粘附性；

步骤6：将步骤5处理后的器件置于水中浸泡，去掉水溶胶，然后干燥处理；

步骤7：在步骤6得到的器件的可延展金属折线层与SMA射频接线端子的外导体相连接，可延展周期阵列层的两侧与SMA射频接线端子的内导体焊接形成电气互联，即可制备得到所述可延展的柔性射频微带线。