[发明专利]柔性显示基板、显示装置在审
申请号: | 201911043160.3 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN112750843A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 朱迅 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 羊淑梅 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 显示装置 | ||
本公开提供了一种柔性显示基板、显示装置,涉及显示装置技术领域。该柔性显示基板包括柔性衬底和位于所述柔性衬底的第一面的驱动电路,所述柔性衬底包括非翻折区和位于所述非翻折区周边的翻折区,所述驱动电路包括从所述非翻折区延伸至所述翻折区的走线,在所述翻折区内,所述走线上具有多个通孔。通过在柔性衬底的第一面布置驱动电路,柔性衬底包括非翻折区和位于非翻折区周边的翻折区,由于驱动电路中从非翻折区延伸至翻折区的走线上具有多个通孔,且通孔位于翻折区,布置通孔后,走线的强度降低,弯折时的应力减小,提高了走线的抗弯折性能,在翻折区进行翻折时,使走线不容易发生断裂。
技术领域
本公开涉及显示装置技术领域,特别涉及一种柔性显示基板、显示装置。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板。缩小显示面板的边框宽度,实现窄边框,甚至是无边框是显示面板的主要潮流。缩小显示面板的边框宽度的一种方式是采用柔性显示基板,将柔性显示基板的部分区域翻折固定在柔性显示基板的背面。
发明内容
本公开实施例提供了一种柔性显示基板、显示装置,能够避免柔性显示基板上的走线在翻折过程中断裂。所述技术方案如下:
一方面,本公开实施例提供了一种柔性显示基板,包括:
柔性衬底和位于所述柔性衬底的第一面的驱动电路,所述柔性衬底包括非翻折区和位于所述非翻折区周边的翻折区,所述驱动电路包括从所述非翻折区延伸至所述翻折区的走线,在所述翻折区内,所述走线上具有多个通孔。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述走线包括位于所述翻折区的翻折部分和位于所述非翻折区的非翻折部分,所述翻折部分的单位长度之电阻不大于所述非翻折部分的单位长度之电阻。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述走线的翻折部分的单位长度之电阻等于所述走线的非翻折部分的单位长度之电阻。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述走线的翻折部分的宽度大于所述走线的非翻折部分的宽度。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述走线上具有至少一排通孔,每排通孔包括沿所述走线的延伸方向排列的多个所述通孔。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述走线上具有多排通孔,所述多排通孔沿所述走线的宽度方向排列,相邻两排所述通孔在所述走线的延伸方向上错位分布。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,所述通孔为圆孔、椭圆孔或矩形孔。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,还包括分布于所述第一面的多个OLED显示器件,所述多个OLED显示器件与所述驱动电路连接,所述多个OLED显示器件中的部分OLED显示器件分布于所述翻折区。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,还包括用于封装所述OLED显示器件的封装层,所述封装层包括位于所述翻折区的多个封装单元,所述封装单元呈条状,每个所述封装单元的延伸方向均平行于所述翻折区和所述非翻折区的边界,每个所述封装单元用于封装沿所述边界排列且相邻的若干个OLED显示器件。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中,还包括用于封装所述OLED显示器件的封装层,所述封装层包括位于所述翻折区的多个封装单元,所述多个封装单元与位于所述翻折区的所述OLED显示器件一一对应布置,所述封装单元位于相应的所述OLED显示器件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的