[发明专利]用于测试电子部件的分选机

说明书

本发明公开一种用于测试电子部件的分选机。用于测试所述电子部件的所示分选机包括：冷却袋，其安置于连接部件的推动头上，所述连接部件将所述电子部件电连接至测试器的测试插座；以及流体供应器，其用于将冷却流体供应至所述冷却袋内部。本发明的所述分选机增强测试中的可靠性，因为所述分选机可由于供应至所述冷却袋内部的所述冷却流体而维持测试所述电子部件所需要的温度。

技术领域

本申请是申请日为2015年10月28日、申请号为201580058183.5、发明名称为“用于测试电子部件的分选机”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

分选机借由测试器来支持所制造的电子部件的测试，且根据测试结果对所测试的电子部件按等级分类。

包括韩国专利公开案第10-2002-0053406号(下文中称为『先前技术1』)及日本专利公开案第2011-247908号(下文中称为『先前技术2』)的大量专利文件公开此类分选机。

图1为典型分选机(TH)的示意图。

典型分选机(TH)包括供应部件(SP)、连接部件(CP)及回收部件(WP)。

供应部件(SP)将装载于消费者托盘上的电子部件供应至连接部件(CP)。

连接部件(CP)经由与测试器的主体连接的插座板(SB)将由供应部件(SP)供应的电子部件电连接至测试器。此处，插座板(SB)包括与电子部件电连接的复数个测试插座(TS)。

在将所测试的电子部件自连接部件(CP)回收之后，回收部件(WP)将所测试的电子部件装载于空的消费者托盘上，同时根据测试结果将其分类。

供应部件(SP)、连接部件(CP)及回收部件(WP)可根据分选机的使用目的而具有各种形式及结构。

本发明系关于上述部件中的连接部件(CP)。

如图2的示意图所示，连接部件(CP)包括推动头210’(先前技术1中称为『分度头』，但先前技术2中称为『加压装置』)、垂直移动体220’、水平移动体230’及插座引导器(SG)。

推动头210’具有用于将电子部件中的每一者按压至对应测试插座(TS)(先前技术2中称为『用于测试的插座』)的推动器212’。

推动器212’朝按压部件(PR)的底侧按压电子部件(D)。此外，推动器212’借由真空压力将电子部件(D)吸附并抓取至按压部件(PR)的底侧。为此，如图3所示，推动器212’具有真空路径(VT)以施加真空压力。此外，引导孔(GH)形成于按压部件(PR)的两侧。推动器212’具有用于感测推动器212’本身的温度的温度传感器212’-6。温度传感器212’-6间接量测由推动器212’按压的半导体组件的温度。

推动头210’借由在抓取电子部件时下降来将电子部件电连接至插座板(SB)的测试插座(TS)。为此，推动头210’可沿前后方向水平移动且沿上下方向垂直移动。

垂直移动体220’将推动头210’上升或下降，以朝插座板(SB)向前或向后移动推动头210’。当借由推动头210’自移动梭子(先前技术2中称为『滑动台』)的电子部件夹持电子部件(D)或使夹持松脱时，且当将电子部件(D)电连接至测试插座(TS)或使连接松脱时，操作垂直移动体220’。

水平移动体230’沿前后方向水平移动推动头210’。此处，当移动至梭子的上部及插座板(SB)的上部时，推动头210’水平移动。