[发明专利]一种高频低损耗无胶挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的氟树脂膜(2)、以及设于上下两层氟树脂膜(2)之间的PI膜(3)；所述氟树脂膜(2)是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜(2)的熔融温度≥290℃，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI 膜 (3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟树脂膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:4～2:1；所述覆铜板在20～40GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm；

所述氟树脂涂布液是向氟树脂乳液中按其重量比加入5～30％丙酮、丁酮、甲基异丁基酮中的一种或几种，再加入2～10％的聚酰胺酸或氟聚酰胺酸制得；

所述氟树脂乳液是向改性氟树脂微粉中按重量比加入1～5％全氟辛酸或全氟辛酸铵，1～8％聚全氟乙烯醚，加入溶剂N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种40～50％，搅拌至分散均匀所得；

所述改性氟树脂微粉是由四氟乙烯、全氟丙烯中的一种或两种60～80份，全氟乙基乙烯基醚、全氟丙基乙烯基醚中的一种或两种10～50份，丙烯酸酯或乙酸乙烯酯中的一种或两种1～5份，加入乳化剂，采用乳液聚合或悬浮共聚合成改性氟树脂后，进行破乳，清洗所得。

2.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)为电子级铜箔，其厚度为5～50μm；所述PI 膜(3)为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～100μm。

3.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述氟树脂膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:2。

4.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述改性氟树脂微粉的粒径为5～50μm。

5.一种高频低损耗无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，配制氟树脂涂布液；

(1)合成改性氟树脂微粉；

按重量份取四氟乙烯和/或全氟丙烯60～80份，全氟乙基乙烯基醚和/或全氟丙基乙烯基醚10～50份，丙烯酸酯0.5～2份和/或乙酸乙烯酯1～5份，加入乳化剂，合成改性氟树脂；将所述改性氟树脂进行破乳，清洗，得到改性氟树脂微粉；

(2)配制氟树脂涂布液；

向所述改性氟树脂微粉中按重量比加入1～5％全氟辛酸或全氟辛酸铵，1～8％聚全氟乙烯醚，加入溶剂N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种40～50％，搅拌至完全均匀，得到氟树脂乳液；

向所述氟树脂乳液中按重量比加入5～30％丙酮、丁酮、甲基异丁基酮中的一种或几种，再加入2～10％的聚酰胺酸或氟聚酰胺酸，得到氟树脂涂布液；

步骤二，制作氟树脂复合材料；

将步骤一中所得氟树脂涂布液涂布在铜箔（ 1） 表面，以1～10m/min的车速，经80～240℃烘箱，进行干燥，收卷，在铜箔（ 1） 上得到氟树脂粉末涂层，然后再置于260～350℃烘箱、2～10m/min车速，在线烘烤，成膜，得到氟树脂膜（ 2） ，即制得由铜箔（ 1） 和氟树脂膜（ 2） 构成的氟树脂复合材料（ 10） ；

步骤三，制作成品挠性覆铜板；

将两层步骤二中所得氟树脂复合材料（ 10） 以氟树脂膜（ 2） 相对、两者中间设有PI膜（ 3） 的形式在多辊辊压机上进行高温低速压合，得到挠性覆铜板（ 100） ；

所述辊压机的压辊（ 4） 的数量为5根；辊压机的条件设定为：车速1～2m/min、压力1～20kg/cm²，所述压辊（ 4） 的温度设置为：第一根压辊的温度为100～150℃，第二根压辊的温度升到250～300℃，第三根压辊的温度为320～380℃，第四根压辊的温度为320～380℃，第五根压辊的温度为200～250℃。