[发明专利]半导体制造系统在审

专利信息
申请号: 201911039912.9 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN111106039A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 谢文渊;陈哲夫;刘晏宏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B1/04;B08B1/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制造 系统
【说明书】:

本揭露描述了一种半导体制造系统,特别是用于清洁半导体制造系统的基于吸盘的元件。半导体制造系统可包括腔室,此腔室具有用以清洁此腔室的基于吸盘的元件、耦合到此腔室并用以固持一或更多个晶圆储存元件的装载端口,及用以控制基于吸盘的元件的平移及旋转的控制元件。基于吸盘的元件可包括基台、一或更多个设置在基台上并可用以垂直伸缩的支撑杆,及设置在一或更多个支撑杆上的衬垫膜。

技术领域

本揭露涉及清洗系统,特别是关于半导体的清洗系统。

背景技术

随着半导体技术的进步,对更高储存容量、更快处理系统、更高效能及更低成本的需求不断增加。为满足此等需求,半导体工业不断缩小半导体元件的尺寸。此种尺寸缩小增加了半导体制程的复杂性及对半导体制造系统中低污染程度(contamination level)的需求。

发明内容

本揭露的一些实施方式提供一种半导体制造系统,包括腔室、装载端口以及控制元件。腔室包括用以清洁该腔室的基于吸盘的元件,其中基于吸盘的元件包括:基台;一或更多个支撑杆设置在基台上,并可用以垂直伸缩;以及衬垫膜布置在一或更多个支撑杆上。装载端口耦合到腔室并用以固持一或更多个晶圆储存元件。控制元件用以控制基于吸盘的元件的平移及旋转。

附图说明

本揭露的一些实施方式的态样在结合附图阅读时自以下详细说明中最佳地理解。应注意,依据行业中的常用惯例,各种特征并非按比例绘制。事实上,为了论述清晰起见,各种特征的尺寸可任意增大或减小。

图1图示根据一些实施例的半导体制造装置的平面图;

图2A图示根据一些实施例的晶圆固持结构的横截面视图;图2B图示根据一些实施例的晶圆固持器结构的俯视图;

图3图示根据一些实施例的用于操作基于吸盘的元件以清洁半导体制造装置的方法;

图4图示根据一些实施例的用于操作静电吸盘(electrostatic chuck;ESC)以清洁半导体制造装置的方法;

图5图示了根据一些实施例的控制系统;

图6图示了根据一些实施例的用于布植本揭露的各种实施例的计算机系统。

现将参考附图描述说明性实施例。在附图中,相同的元件符号一般指示相同、功能相似及/或结构相似的元件。

【符号说明】

100...半导体元件制造装置

101...衬垫台

102...衬垫膜

103...单元

110...基于吸盘的元件

111...基台

120...支撑杆

121...导管

123...双向

140...闸阀

160...腔室

162...装载端口

164...传输管

200...晶圆固持器结构

201...晶圆

209...电极

210...静电吸盘结构

211...基台压板

212...发热部件

213...隔热部件

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