[发明专利]一种数据中心

说明书

本发明公开了一种数据中心，属于计算机技术领域。本发明所提供的数据中心包括服务器和壳体，壳体内设置有进风通道、出风通道、回流通道、回风阀以及制冷机构。当新风温度较低时，通过开启回风阀能够导通回流通道和出风通道，从而使服务器产生的热风回流至进风通道，热风与温度较低的新风混合，提高了进入服务器的空气的温度，避免了温度较低的新风直接进入服务器对服务器造成损伤。而在新风温度较高时，回风阀阻断回流通道和出风通道，服务器产生的热风直接排出，制冷机构仅需对新风进行制冷，制冷所需的能量耗费较少。该数据中心能够精确控制服务器产生的热风的走向，充分利用热风中的热量，降低了控制服务器进风温度所需的成本。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种数据中心。

背景技术

数据中心是信息与互联网业务的生产中心、处理中心以及存储中心，随着通信和网络技术的飞速发展，数据中心的规模和功率密度不断增加。数据中心的机房内集中设置了大量的服务器，服务器中集成有多个精密元器件，精密元器件对机房内的空气温度要求较高。当机房内空气温度过高或者过低时，精密元器件的使用寿命和运行精度均会受到极大的影响，因此数据中心需要严格控制进入服务器的空气的温度。现有的数据中心一般采用空调对机房内的温度进行调节，但是采用空调调节机房的温度存在耗电量大、成本高等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数据中心，能够对服务器的温度进行控制，且控制成本低。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种数据中心，包括：

服务器；

壳体，所述服务器设置在所述壳体内，所述壳体内部设置有进风通道、出风通道和回流通道；

所述进风通道的一端在所述壳体上形成新风入口，另一端与所述服务器的进风口连通，所述进风通道内设置有制冷机构；所述出风通道一端与所述服务器的出风口连通，另一端在所述壳体上形成热风出口；所述回流通道一端与所述出风通道连通，另一端与所述进风通道连通，所述回流通道内设置有回风阀；

所述回风阀被配置为开启时能够连通所述出风通道和所述进风通道，以将所述服务器产生的热风导入所述进风通道内与进入所述进风通道内的新风混合；所述回风阀还被配置为闭合时能够阻断所述出风通道和所述进风通道。

作为优选，所述数据中心还包括：

加湿机构，所述加湿机构包括湿膜，所述湿膜设置在所述进风通道内，用于降低所述新风的温度以及提高所述新风的湿度。

作为优选，所述数据中心还包括：

湿度检测机构，用于获取所述新风的湿度值。

作为优选，所述制冷机构包括盘管，所述盘管用于在预设温度以及预设湿度下开启，以降低所述新风的温度。

作为优选，所述数据中心还包括：

多个温度检测机构，用于分别获取所述新风、所述热风以及所述新风和所述热风混合后的混合风的温度。

作为优选，所述进风通道内还设置有风机，所述风机位于所述制冷机构和所述服务器之间。

作为优选，所述新风入口处设置有进风阀，用于控制所述新风入口的开启和闭合。

作为优选，所述热风出口处设置有出风阀，用于控制所述热风出口的开启和闭合。

作为优选，所述进风通道和所述回流通道平行设置，且所述进风通道位于所述回流通道的下方。

作为优选，所述热风出口设于所述壳体的顶部。

本发明的有益效果：