[发明专利]自动化处理端系统以及方法有效
申请号: | 201911039196.4 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN111106038B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 郭宗圣;徐伊芃;陈与辰;朱延安;白峻荣 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李琛;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 处理 系统 以及 方法 | ||
本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统和一种自动化处理端方法。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及工具端之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。
技术领域
本公开的一些实施例涉及自动化处理端,特别涉及用于自动化处理端的系统以及方法。
背景技术
现今的制造工艺通常高度自动化,以操纵材料以及装置,并产生成品。然而,不管是在制造以及作为成品的期间,检查制造出的产品通常仰赖人工技能、知识以及专业来进行品质控制以及维护步骤。
发明内容
本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及工具端之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。
本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。半导体处理工具是配置以加热被包括在晶粒器皿内的一晶粒至至少摄氏160度。
本公开的一些实施例提供一种自动化处理端方法。自动化处理端方法包括使用一致动器在一外部处理端以及一内部处理端之间移动一晶粒器皿。晶粒器皿是配置以通过使用一机器人从内部处理端移动至一工具端。因应于移动晶粒器皿,决定致动器所产生的一力值。因应于力值超出一阈值,停止移动晶粒器皿。
附图说明
当阅读附图时,从以下的详细描述能最佳理解本公开的各方面。应注意的是,各种特征并不一定按照比例绘制。事实上,可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸,以做清楚的说明。
图1是根据本公开的一些实施例的一自动化处理端系统的示意图。
图2A是根据本公开的一些实施例的具有一推杆致动系统的自动化处理端系统的示意图。
图2B是根据本公开的一些实施例的推杆致动系统的侧视图。
图2C是根据本公开的一些实施例的具有一输送带致动系统的自动化处理端系统的示意图。
图2D是根据本公开的一些实施例的输送带致动系统的侧视图。
图3A是根据本公开的一些实施例的一晶粒器皿的示意图。
图3B是根据本公开的一些实施例的一具槽缝的(slotted)晶粒器皿容器的立体图。
图3C是根据本公开的一些实施例的具槽缝的晶粒器皿容器的前视图。
图3D是根据本公开的一些实施例的一可堆叠的(stackable)晶粒器皿容器的立体图。
图3E是根据本公开的一些实施例的可堆叠的晶粒器皿容器的前视图。
图4是根据本公开的一些实施例的一处理端系统功能性模块的各种功能性模块的方框图。
图5是根据本公开的一些实施例的一处理端工艺的流程图。
附图标记说明:
100、100A、100B~自动化处理端系统
102、102B~机器人手臂
104A、104B、104C、104C、104E、234~内部处理端位置
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造