[发明专利]一种模块化的人工智能编程教具在审
| 申请号: | 201911038726.3 | 申请日: | 2019-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN110738903A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 龙兴明;周静;郑霜 | 申请(专利权)人: | 重庆师范大学 |
| 主分类号: | G09B19/00 | 分类号: | G09B19/00 |
| 代理公司: | 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵荣之 |
| 地址: | 400047 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硬件模块 焊盘 编程 扬声器 电感 焊点 导电双面胶 无极性电容 人工智能 二极管 超声发射 创新能力 创意设计 电磁开关 电解电容 独立使用 光敏器件 红外发射 红外接收 机械开关 教育领域 雷达检测 模块接入 纽扣电池 热敏电阻 伺服电机 蜂鸣器 干簧管 模块化 三极管 数码管 教具 超声 成块 电阻 马达 嵌入 电路 学生 电池 开发 | ||
本发明涉及一种模块化的人工智能编程教具,属于编程教育领域。包括硬件模块和3D创意设计模块;所述硬件模块所述硬件模块包括电阻、电感、无极性电容、电解电容、电池、纽扣电池、二极管、三极管、热敏电阻、光敏器件、机械开关、电磁开关、蜂鸣器、干簧管、红外发射、红外接收、超声发射、超声接受、雷达检测、扬声器、伺服电机、马达、LED、数码管、LCD显示模块及PCB板;所述硬件模块单独成块,独立使用;本发明每个模块的端口都嵌入了焊点和较大尺寸的焊盘,只要用导电双面胶轻轻粘住焊盘就可以让两个模块牢牢的连在一起。学生根据不同的应用场合,依次把电路所需的模块接入即可,有助于开发学生的创新能力。
技术领域
本发明属于编程教育领域,涉及一种模块化的人工智能编程教具。
背景技术
在现有编程教具中,学生按照教具模板进行安装和测试,存在刻板和无法创新的缺陷。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种模块化的人工智能编程教具。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种模块化的人工智能编程教具,包括硬件模块和3D创意设计模块;
所述硬件模块包括电阻、电感、无极性电容、电解电容、电池、纽扣电池、二极管、三极管、热敏电阻、光敏器件、机械开关、电磁开关、蜂鸣器、干簧管、红外发射、红外接收、超声发射、超声接受、雷达检测、扬声器、伺服电机、马达、LED、数码管、LCD显示模块及PCB板;
所述硬件模块单独成块,独立使用;
所述硬件模块的端口嵌入焊盘,用于通过焊接实现电连接;所述硬件模块的端口设有导电双面胶,用于使用导电胶带实现电连接;
所述硬件模块还包括独立的TIMSP430单片机下载连接器、TIMSP430单片机开发板、USB数据线和Modkit图形化编程软件;
所述TIMSP430单片机开发板通过导电胶带与各硬件模块相连;
所述Modkit图形化编程软件通过图形化编程方法实现对TIMSP430单片机系统的控制;
所述3D创意设计模块采用柔性手工材料;
所述3D创意设计模块包括三层结构,第一层为硬卡纸的3D实物模型设计图层,第二层为硬件电路连接图层,第三层为绘画层;
所述3D实物模型设计图层以虚实线画出制作图样,通过裁剪、折叠和粘贴完成3D实物模型;所述3D实物模型与硬件模块的尺寸匹配,用于把硬件模块粘贴到3D实物模型的相关位置;
所述硬件电路连接图层给出硬件电路的连接关系;依照所述电路连接图层,采用导电胶带把多个硬件模块牢牢连接起来;所述绘画层为3D实物模型的外观层,用于绘制、上色或粘贴附件实现外观创意。
可选的,所述硬件模块上标有元器件的中文名、文字符号及图形符号,便于教学使用。
可选的,所述硬件电路连接还采用焊接方式实现。
本发明的有益效果在于:本发明依据低龄学生主体的创新特点,鼓励学生结合生活情境发现问题,并把柔性材料的3D创意设计和智能化的功能设计结合起来,激发创新意识,促进创新能力培养。
本发明所公开的教具具有安全可靠、灵活多变、成本低廉的特点,适合在广大中小学生中开展科普教育和创新实践活动使用。
本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
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