[发明专利]一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统

说明书

本发明公开了一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统，包括机架，用于整个芯片装架系统的支撑；空舟传送装置，用于传送被取料后的空石墨舟，空舟传送装置的皮带传送方向与装架传送装置平行设置，空舟传送装置上设有取料工位；上料装置，用于对装载有零件的石墨舟上料，包括料仓和设于料仓底部的上料传送带，所述上料传送带末端连接空舟传送装置的取料工位；装架装置，包括装架传送装置、三维移动平台和安装在三维移动平台移动末端的取料装置，所述取料装置设有对待装架零件吸附取料的抓手，所述装架传送装置用于传送待装架的空石墨舟。本发明能完全实现高精度，高效率，高可靠性自动化装架，解放人工劳动力，大大提高了装架效率可靠性以及精度。

技术领域

本发明属于芯片封装领域，涉及一种芯片装架技术，具体涉及一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统。

背景技术

陶瓷四边引线扁平封装(Cerquad,Ceramic Quad Flat Package)是一种用下密封的集成电路封装型式，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。具有引脚间距小，引脚细，且引脚数量多的特点。

Cerquad封装型式的器件通常由金属墙体，焊料、陶瓷件、引线等零件层叠在一起(即装架)，经过钎焊炉将焊料加热至熔融状态再冷却，从而实现各零件的焊接。其中，在装架过程中对上下零件间的位置精度要求较高，特别是引线和引线焊盘间的对位精度。目前国内还未实现自动化装架，仍处于人工装架的阶段，主要由操作人员在显微镜下，用镊子夹起焊料、芯片或者引线，通过在显微镜下观察，将它们装架到工件上面去。在装架过程中，效率、精度、可靠性等受操作人员的经验和工作状态影响较大。由于整个过程都在显微镜下完成，这种繁琐重复性工作，劳动强度大，工作效率较低，可靠性差，精度低。此外，接触式装架容易因人的操作失误导致装架零件损伤。

因此，在保证装架效率同时，提高装架精度和装架可靠性，减小装架时零件损伤是目前即需解决的问题。

机器视觉是指利用计算机模仿人类视觉系统，完成对三维世界的认识。其具体过程是指，用相机捕获客观对象的外观图像，传送给计算机，然后利用计算机分析其中包含的信息，最终将其运用于目标识别、测量和引导机械手动作，但是现有技术中还没有将机器视觉定位识别用于芯片封装的先例。

发明内容

因此本发明目的在于提供一种在保证装架精度和装架效率的条件下，高可靠性的对陶瓷扁平封装形式的芯片进行装架的机器和装架方法。能够在保证装架精度和装架速度的同时，实现自动化装架，解决陶瓷扁平封装形式的芯片装架效率低，精度低，装架可靠性差，工作强度大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统，其特征在于，包括：

机架，用于整个芯片装架系统的支撑；

空舟传送装置，用于传送被取料后的空石墨舟，所述空舟传送装置的皮带传送方向与装架传送装置平行设置，空舟传送装置上设有取料工位；

上料装置，用于对装载有零件的石墨舟上料，包括料仓和设于料仓底部的上料传送带，所述上料传送带末端连接空舟传送装置的取料工位，上料传送带的运输方向与空舟传送装置垂直；

装架装置，包括装架传送装置、三维移动平台和安装在三维移动平台移动末端的取料装置，所述取料装置设有对待装架零件吸附取料的抓手，所述装架传送装置用于传送待装架的空石墨舟。

作为改进，所述空舟传送装置上设有装架工位，所述装架工位上方设有视觉定位装置，所述视觉定位装置包括光学拍摄装置和控制器，所述光学拍摄装置用于拍摄位于装架工位的空舟以及以及装架好的零件图片，所述控制器用于计算获取位于装架工位的空舟以及以及装架好的零件的位置信息，并通过该位置信息控制三维移动平台的移动进行零件装架。