[发明专利]一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法

说明书

本发明涉及电子元器件树脂封装技术领域，且公开了一种电子元器件树脂封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有密封箱，密封箱的顶部固定安装有装料箱，密封箱的左侧固定安装有真空泵，密封箱的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆，两个所述电动推杆的底部均与活动板固定连接。该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过设置水箱、水泵和冷凝管，可将水抽向冷凝管，冷凝管对水进行降温，然后输送至工作台的内部，对工作台起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用。

技术领域

本发明涉及电子元器件树脂封装技术领域，具体为一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机和振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

目前市场上现有的封装装置都有结构简单和使用方便，但是现有的封装装置都只是通过风机对封装好的电子元器件进行冷却，该冷却方法虽然有一定的效果，但是该冷却方法的冷却速度慢，故而提出一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法，具备冷却速度快等优点，解决了现有的封装装置都只是通过风机对封装好的电子元器件进行冷却，该冷却方法虽然有一定的效果，但是该冷却方法的冷却速度慢的问题。

(二)技术方案

为实现上述冷却速度快目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件树脂封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有密封箱，密封箱的顶部固定安装有装料箱，密封箱的左侧固定安装有真空泵，密封箱的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆，两个所述电动推杆的底部均与活动板固定连接，装料箱的底部固定安装有贯穿密封箱且延伸至两个所述电动推杆之间的流通管，流通管的底部固定安装有分流管，分流管的底部固定安装有连接管，连接管的底部固定安装有泵体，泵体的底部固定安装有连通管，连通管的底部固定安装有阀门，阀门的底部固定安装有下料管，下料管的底部贯穿并延伸至活动板的底部并与出料管固定连接，所述底座的顶部且位于密封箱内部的一侧固定安装有数量为两个的支撑架，两个所述支撑架相对一侧的顶部均与工作台固定连接，工作台的顶部开设有放置槽，所述底座的顶部且位于两个所述支撑架相对的一侧固定安装有水箱，水箱的顶部固定安装有出水管，出水管的顶部固定安装有水泵，水泵的顶部固定安装有延伸至工作台内部的冷凝管，水箱的左侧固定安装有延伸至工作台的内部左侧的回水管，工作台的内部且位于放置槽的下方开设有均与冷凝管和回水管连通的通孔，所述密封箱的正面通过数量为两个的合页与箱门活动连接。

优选的，所述连接管的数量不少于七个，且连接管呈等距离分布。

优选的，所述阀门为电磁阀，且真空泵的右侧固定安装有贯穿且延伸至密封箱内部的管道。

优选的，所述放置槽位于出料管的下方，且放置槽的数量与出料管的数量相同。

优选的，所述装料箱和水箱的顶部均固定安装有进料斗，且进料斗的内部螺纹连接有延伸至进料斗顶部的箱盖。

优选的，所述密封箱的正面开设有与箱门相适配的放料孔，且箱门的外侧设置有密封垫。

一种电子元器件树脂封装装置的封装方法，包括以下步骤：

1)预先将装料箱的内部装入树脂；

2)然后打开箱门，然后在放置槽的槽内放入装有电子元器件的包装盒，关闭箱门；

3)启动真空泵，对密封箱内进行真空处理；