[发明专利]一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法在审
申请号: | 201911034709.2 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110592536A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 陈永福 | 申请(专利权)人: | 陈永福 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211164 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气相沉积 电镀 铜表面 溅射 耐磨 金属表面处理技术 致密 制备工艺参数 表面合金化 表面前处理 预处理过程 沉积电极 工艺过程 过程工艺 耐磨涂层 耐磨性能 耐蚀性能 涂层制备 冶金结合 有效抑制 制备过程 结合力 制备 加工 | ||
1.一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,包括对Cu金属表面预处理的过程、沉积电极的预处理过程和NiCr涂层的制备过程,其特征在于所述NiCr涂层的制备过程如下:
采用高能微弧合金化方法,将预先处理好的纯Ni棒和纯Cr棒沉积电极材料分别作为旋转电极,基体Cu金属作为阴极;
工艺一,先选用Ni作为沉积电极,在惰性气体氩气保护下在铜合金表面先沉积一层Ni;然后将再将Cr作为沉积电极,同样在氩气保护下进行沉积,在沉积过程中通过调节电极的旋转速度、沉积过程中的电压、频率、脉宽、占空比和沉积时间从而得到一定成分和厚度的NiCr涂层;
采用工艺一制备NiCr涂层时,先在铜表面沉积Ni,此时主要控制参数为:采用单项交流电源,沉积电压为80V,频率为300Hz,脉宽为200μs,占空比为40%,电极旋转速度为850r/min,沉积时间为1-13min可调,从而控制铜表面沉积的Ni量,然后继续沉积Cr,采用相同的工艺参数进行,沉积时间从1-13min可调节,从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层;
或在此方法沉积过程中,进行电压、频率、脉宽、占空比的参数正交调节;其设定电压范围60-90V,频率为200-400Hz,脉宽为200-300μs,占空比为20-50%,电机旋转速度为800-4000r/min,沉积时间1-13min;在沉积过程通过选择一个工艺参数作为变量,恒定其余工艺参数,从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层。
2.如权利要求1所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,其特征在于所述Cu金属表面预处理的过程为:利用砂纸将铜表面进行打磨直至1200#,打磨后除油清洗,然后干燥晾干。
3.如权利要求1所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,其特征在于所述沉积电极的预处理过程为:将纯Ni和纯Cr加工成圆形棒材作为电极材料,同样除油清洗,然后进行晾干处理。
4.如权利要求2所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,其特征在于:基体铜表面经400~1200#砂纸逐级打磨。
5.如权利要求2或3所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,其特征在于:除油清洗指在丙酮溶液中进行超声波辅助除油清洗。
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