[发明专利]温度控制方法、装置及计算机可读存储介质

说明书

本申请提出一种电化学反应槽液的温度控制方法、装置及计算机可读存储介质，电化学反应槽液的温度控制方法包括：获取所述槽液的当前温度T1；获取预计变化温度dT；根据当前温度T1和预计变化温度dT调节所述槽液的温度。

技术领域

本申请涉及电化学领域，尤其涉及一种电化学反应槽液的温度控制方法、温度控制装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着消费类产品的种类增多，消费类产品中使用的材料种类也开始增多，如金属中的铝合金，不锈钢，钛合金等、塑料中的聚碳酸酯等，这些材料通常会使用表面处理技术，以增加材料的使用范围。目前常见的表面处理方式有电化学表面修饰，表面机械修饰，表面涂装修饰等，其中电化学表面修饰越来越多应用于消费类产品用材料的表面处理中。电化学表面修饰包括使用阳极氧化，微弧氧化，电解，电泳等电化学反应在待修饰的材料表面形成装饰膜或其他表面特征。电化学反应需要严格控制槽液的温度，以防止由于温度波动带来的反应不良或过反应，造成材料表面的处理层品质变差至无法使用。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种温度控制效果较好的电化学反应槽液的温度控制方法、温度控制装置及计算机可读存储介质。

一种电化学反应槽液的温度控制方法，包括：

获取所述槽液的当前温度T1；

获取预计变化温度dT；

根据当前温度T1和预计变化温度dT调节所述槽液的温度。

进一步地，还包括：

获取比热容c、质量M，电化学反应的电压U、电化学反应的电流I及反应时间间隔dt；

根据如下公式计算槽液预计变化温度dT：

dT＝U*I*dt/(c*M)。

进一步地，还包括：比较当前温度T1与预设温度T的大小以调节所述槽液的温度。

进一步地，还包括：比较预计变化温度dT与设定值A的大小以调节所述槽液的温度。

进一步地，当T1>T且dT<A时，循环所述电化学反应槽中的槽液。

进一步地，当T1>T且dT>A时，冷却并循环所述电化学反应槽中的槽液。

进一步地，当T1<T且dT>A时，循环所述电化学反应槽中的槽液。

进一步地，当T1<T且dT<A时，加热并循环所述电化学反应槽中的槽液。

一种电化学反应槽液的温度控制装置，包括：

检测组件，用于检测槽液理化参数和电化学反应参数；

信息接收端口，用于接收所述检测组件检测的理化参数和电化学反应参数；

处理器，用于处理所述信息接收端口接收到的理化参数和电化学参数，并在执行存储器中存储的计算机程序时实现上述温度控制方法。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述温度控制方法。

相较于现有技术，本申请提供的电化学反应槽液的温度控制方法、温度控制装置及计算机可读存储介质能够根据电化学反应时释放的热量预判温度变化趋势，以精确控制温度变化。

附图说明

图1是本申请一些实施方式的电化学反应系统的架构示意图。

图2是本申请实施方式的电化学反应的功能模块图。

图3是图2所示电化学反应的示意图。