[发明专利]一种密集网络多层印制电路板的加工方法

权利要求书

1.一种密集网络多层印制电路板的加工方法，所述密集网络多层印制电路板包括金属芯板、第一印制电路板和第二印制电路板，其中，所述第一印制电路板、所述金属芯板和所述第二印制电路板依次压合，形成压合印制电路板，所述压合印制电路板至少包括功能区域，所述功能区域上开设有电气信号金属孔，所述电气信号金属孔贯穿所述第一印制电路板、所述金属芯板和所述第二印制电路板，所述电气信号金属孔导通所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间的信号，且与所述金属芯板信号隔离；其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1：在金属板上划出功能区域，再将所述功能区域划分为密集孔区域和稀疏孔区域；

S2：在所述稀疏孔区域上加工出第一通孔；

S3：在所述密集孔区域上加工出第二通孔；

S4：在所述金属板的上表面和下表面贴胶带进行覆盖，所述胶带对应所述第二通孔开设有第三通孔，所述第三通孔相对所述第二通孔的孔径较大，且单边设有间隙；

S5：将常规PCB板材光板嵌入所述第二通孔中；

S6：在所述金属板的上表面向上依次放置第一PP板和第一反向铜箔，且在所述金属板的下表面向下依次放置第二PP板和第二反向铜箔，采用压合设备进行压合；

S7：撕下所述金属板被压合后所产生的废料；

S8：采用树脂填充所述第一通孔，以形成预金属板；

S9：走沉铜板镀工艺，对所述预金属板的上表面和下表面镀铜；

S10：走辅助蚀刻图形工艺，蚀刻所述稀疏孔区域表面显露的树脂的表面铜层；同时，在嵌入的所述常规PCB板材光板的表面铜层上蚀刻出工艺边辅助图形，以形成所述金属芯板；

S11：采用所述压合设备将所述第一印制电路板、所述金属芯板、所述第二印制电路板依次进行压合；

S12：压合后，加工出所述电气信号金属孔。

2.根据权利要求1所述的密集网络多层印制电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括在所述S8与所述S9之间的步骤：

S81：对所述预金属板的上表面和下表面研磨平整。

3.根据权利要求1所述的密集网络多层印制电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括在所述S10与所述S11之间的步骤：

S101：测量所述金属芯板的涨缩系数，并根据所述金属芯板的涨缩系数，匹配所述第一印制电路板和所述第二印制电路板的涨缩系数。

4.根据权利要求1所述的密集网络多层印制电路板的加工方法，其特征在于：所述S1中包括在所述金属板上划出所述功能区域和工艺边区域，所述S3中还包括在所述工艺边区域加工出工艺孔。

5.根据权利要求4所述的密集网络多层印制电路板的加工方法，其特征在于：所述第一通孔设置为圆孔，所述第一通孔采用钻孔工艺加工；所述第二通孔设置为方孔，所述工艺孔设置为方孔，所述第二通孔和所述工艺孔采用镂空工艺加工。

6.根据权利要求1所述的密集网络多层印制电路板的加工方法，其特征在于：所述胶带设置为PI高温胶带。