[发明专利]晶圆检测方法及晶圆检测装置

说明书

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种晶圆检测方法及晶圆检测装置。所述晶圆检测方法包括如下步骤：提供多个检测配方，且多个所述检测配方的检测精度互不相同；设定一预设规则，所述预设规则包括当前批次晶圆的批次信息、前若干批次晶圆的检测结果信息中的一种或两种的组合；根据所述预设规则从多个所述检测配方中选择一检测配方对所述当前批次晶圆进行检测。本发明避免了采用固定检测配方易导致产品产出时间较长的问题，提高了半导体制程效率。

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种晶圆检测方法及晶圆检测装置。

背景技术

动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是计算机等电子设备中常用的半导体装置，其由多个存储单元构成，每个存储单元通常包括晶体管和电容器。所述晶体管的栅极与字线电连接、源极与位线电连接、漏极与电容器电连接，字线上的字线电压能够控制晶体管的开启和关闭，从而通过位线能够读取存储在电容器中的数据信息，或者将数据信息写入到电容器中。

DRAM等半导体器件的制造过程中，晶圆要经过多个检测流程。当前，主要采用两种方式对不同批次的晶圆进行检测：一种方式是，在同一检测站点中，针对不同批次的晶圆，均采用相同的检测配方进行检测，例如，在晶圆的光刻工艺中，均采用相同的检测配方对不同批次的晶圆进行对准检测或者线宽检测；另一种方式是，针对每一批次晶圆设置一个检测配方的方式，即在每一批次晶圆进行检测前，由工程师根据该批次晶圆的相关参数，人工设定一与其匹配的检测配方，以提高检测的准确度。但是，在实际的产品制造过程中，这种固定不变的检测配方会导致产品产出时间的延长，不利于生产效率的提高；而针对每一批次晶圆分别人工设置检测配方的方式，费时费力，极大的增加了工程师的工作量。

因此，如何缩短产品的制程时间，提高产品的生产效率，同时不影响产品检测的准确度，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，用于解决现有的半导体产品制程时间较长、生产效率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆检测方法，包括如下步骤：

提供多个检测配方，且多个所述检测配方的检测精度互不相同；

设定一预设规则，所述预设规则包括当前批次晶圆的批次信息、前若干批次晶圆的检测结果信息中的一种或两种的组合；

根据所述预设规则从多个所述检测配方中选择一检测配方对所述当前批次晶圆进行检测。

可选的，多个检测配方包括第一检测配方和检测精度低于所述第一检测配方的第二检测配方，所述第一检测配方和所述第二检测配方均是从一批次晶圆中抽取若干片晶圆，并在每一片晶圆上选取多个检测点进行检测；

所述第一检测配方和所述第二检测配方从一批次晶圆中抽取的晶圆片数相同，且所述第一检测配方在每一片晶圆上选取的检测点数量大于所述第二检测配方。

可选的，所述预设规则包括前若干批次晶圆的检测结果信息；根据所述预设规则从多个所述检测配方中选择一检测配方对所述当前批次晶圆进行检测的具体步骤包括：

采用所述第一检测配方对前若干批次晶圆进行连续检测；

判断前若干批次晶圆的检测结果是否均正常，若是，则采用所述第二检测配方对所述当前批次晶圆进行检测。

可选的，所述预设规则包括前若干批次晶圆的检测结果信息；根据所述预设规则从多个所述检测配方中选择一检测配方对所述当前批次晶圆进行检测的具体步骤包括：

交替采用所述第一检测配方和所述第二检测配方依次对前若干批次的晶圆进行检测；

判断前若干批次晶圆的检测结果是否均正常，若是，则采用所述第二检测配方对所述当前批次晶圆进行检测。