[发明专利]多层基板形成方法以及多层基板形成装置

权利要求书

1.一种多层基板形成方法，其特征在于，包括：

固定步骤，将基板固定在工作台上；

第一层形成步骤，在固定于所述工作台上的所述基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；

第一曝光步骤，使与预先准备的第一电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；

第一清洗步骤，将在所述第一曝光步骤中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；

第二层形成步骤，向在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板上形成绝缘树脂层；

第二曝光步骤，使与预先准备的贯通孔数据相对应的激光对所述绝缘树脂层扫描来进行曝光；

第二清洗步骤，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉；

第三层形成步骤，向在所述第二清洗步骤中清洗后的所述基板上形成所述混合材料层；

第三曝光步骤，使与预先准备的第二电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；以及

第三清洗步骤，将在所述第三曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。

2.根据权利要求1所述的多层基板形成方法，其特征在于，

在所述第二层形成步骤中，不使在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板移动，在所述基板上形成绝缘树脂层。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板形成方法，其特征在于，

在所述第三层形成步骤中，不使在所述第二清洗步骤中清洗后的所述基板移动，在所述基板上形成所述混合材料层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

在所述第一清洗步骤、第三清洗步骤中，在将所述基板固定在所述工作台上的状态下，将在所述第一曝光步骤、第三曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

在所述第二清洗步骤中，在将所述基板固定在所述工作台上的状态下，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

所述第一层形成步骤、第三层形成步骤是，将由所述混合材料预先形成的光固化片材粘贴到所述基板上的步骤。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

所述第一层形成步骤、第三层形成步骤是将所述混合材料涂敷在所述基板上的步骤。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

所述第二层形成步骤是将由所述绝缘树脂预先形成的绝缘片材粘贴到所述基板上的步骤。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

所述第二层形成步骤是将所述绝缘树脂涂敷到所述基板上的步骤。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

使用一个曝光装置进行所述第一曝光步骤、第二曝光步骤以及第三曝光步骤。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，

使用一个清洗装置进行所述第一清洗步骤、第二清洗步骤以及第三清洗步骤。