[发明专利]软磁性合金粉末、压粉磁芯、磁性部件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201911029211.7 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN111128504B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 吉留和宏;松元裕之;堀野贤治;细野雅和;梶浦良纪 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F27/255;H01F3/08;C22C38/12;C22C38/00;C22C38/02;C22C38/14;C22C38/10;C22C38/08;C22C38/06;C22C38/16;C22C38/26
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 合金 粉末 压粉磁芯 部件 电子设备
【说明书】:

本发明提供一种低矫顽力且球形度高的软磁性合金粉末等。软磁性合金粉末具由组成式(Fe(1‑(α+β))X1αX2β)(1‑(a+b+c+d+e+f))MaBbPcSidCeSf构成的主要成分。X1为选自Co及Ni中的一种以上,X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O及稀土元素中的一种以上,M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti及V中的一种以上。0≤a≤0.160、0.020≤b≤0.200、0≤c≤0.150、0≤d≤0.060、0≤e≤0.030、0.0010≤f≤0.030、0.005≤f/b≤1.50、α≥0、β≥0、0≤α+β≤0.5。

技术领域

本发明涉及软磁性合金粉末、压粉磁芯、磁性部件及电子设备。

背景技术

近年来,在电子、信息、通信设备等特别是电子设备中,要求低耗电化及高效化。进而,面向低碳化社会,上述的要求更加强烈。因此,电子、信息、通信设备等特别是电子设备的电源电路也要求能源损失的降低及电源效率的提高。

在此,为了降低能量损失及提高电源效率,寻求获得软磁性特性优异,且在用于压粉磁芯的情况下使填充率提高的软磁性合金粉末。

专利文献1中记载有改善了沃德尔球形度的软磁性金属粉末。另外,记载有通过改善球形度而可以制造优异的功率电感器的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-25352号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是,专利文献1中仅示出了通过进行非常受限的组成来改善球形度。因此寻求即使是与专利文献1中记载的组成不同的组成,也要在提高软磁性特性的同时改善球形度。

此外,软磁性合金粉末的球形度的评价也可以从将软磁性合金粉末的颗粒形状进行投影得到的图形的圆形度来评价。

本发明的目的在于,提供低矫顽力且球形度高的软磁性合金粉末等。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的,本发明提供一种软磁性合金粉末,其具有由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c+d+e+f))MaBbPcSidCeSf构成的主要成分,其特征在于,

X1为选自Co及Ni中的一种以上,

X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O及稀土元素中的一种以上,

M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti及V中的一种以上,

0≤a≤0.160、

0.020≤b≤0.200、

0≤c≤0.150、

0≤d≤0.060、

0≤e≤0.030、

0.0010≤f≤0.030、

0.005≤f/b≤1.50、

α≥0、

β≥0、

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