[发明专利]聚氨酯相变组合物及其制造方法

说明书

本发明涉及聚氨酯相变组合物及其制造方法。一种制造聚氨酯相变组合物的方法，包括形成可固化组合物，所述可固化组合物包含有机异氰酸酯、羟基官能度为1.5至5的多元醇、和相变材料的均匀混合物；以及使可固化组合物固化以获得聚氨酯相变组合物，其中聚氨酯相变组合物根据ASTM D3418通过差示扫描量热法确定的转变温度为5℃至70℃。

技术领域

本公开内容涉及相变材料(phase-change material，PCM)、其制造方法和包含PCM的制品。

背景技术

在各种各样的装置(包括电池、包括发光二极管(LED)的装置和包括电路的装置)中，热管理是期望的。例如，用于电子装置(例如电视、收音机、计算机、医疗仪器、商业机器和通信设备)的电路设计变得越来越小且越来越薄。这样的电子部件的功率增加导致热产生增加。此外，更小的电子部件被密集地封装到越来越小的空间中，导致更强烈的热产生。此外，快速充电是便携式电子装置行业的新趋势。然而，快速充电往往会引起装置过热的问题。

同时，电子装置可能对过热非常敏感，不利地影响部件的寿命和可靠性二者。电子装置中的温度敏感元件可能需要保持在规定的操作温度内以避免显著的性能退化或甚至系统故障。因此，制造商继续面临着使电子装置中产生的热消散(即，热管理)的挑战。此外，电子装置的内部设计可以包括不规则形状的腔，这对已知的热管理方法提出了重大挑战。

因此，仍需要用于各种装置特别是电子装置中的热管理的新方法。如果该解决方案对于小型或薄型装置或具有不规则形状的腔的装置有效，那将是另外的优点。

发明内容

一种制造聚氨酯相变组合物的方法，包括形成可固化组合物，所述可固化组合物包含有机异氰酸酯、羟基官能度为1.5至5的多元醇(polyol)、和相变材料的均匀混合物；以及使可固化组合物固化以获得聚氨酯相变组合物，其中聚氨酯相变组合物根据ASTM D3418通过差示扫描量热法确定的转变温度为5℃至70℃、20℃至65℃、25℃至60℃、30℃至50℃、或35℃至45℃。

一种聚氨酯相变组合物，包含有机异氰酸酯、羟基官能度为1.5至5的多元醇、和相变材料的均匀混合物的反应产物，其中聚氨酯相变组合物根据ASTM D3418通过差示扫描量热法确定的转变温度为5℃至70℃、20℃至65℃、25℃至60℃、30℃至50℃、或35℃至45℃。

还公开了通过所述方法制备的聚氨酯相变组合物和包含聚氨酯相变组合物的制品。

通过以下附图和详细描述来例示上述特征和其他特征。

附图说明

以下是附图的简要描述，示出附图是为了举例说明本文公开的示例性实施方案的目的，而不是为了限制本发明的目的。

图1是示出实施例1的凝胶化的聚氨酯相变组合物样品的通过差示扫描量热法(DSC)获得的作为温度(℃)的函数的热流(J/g)的图。

图2是示出实施例2的聚氨酯相变膜的通过差示扫描量热法(DSC)获得的作为温度(℃)的函数的热流(J/g)的图。

具体实施方式

本文公开了在相转变温度下具有高熔化热的新的聚氨酯相变组合物和制造聚氨酯相变组合物的方法。聚氨酯通常由反应性混合物形成，所述反应性混合物包含形成聚氨酯的组分，特别是基本上彼此反应的有机异氰酸酯组分和含多元醇组分。本文公开的聚氨酯相变组合物由还包含与反应性的有机异氰酸酯组分和多元醇组分相容的相变材料的反应性混合物形成。在固化之前，包含反应性的有机异氰酸酯、多元醇、和相变材料的可固化组合物可以通过简单的注射容易地引入任何形状的期望位置，或者可以无溶剂地浇铸成膜。