[发明专利]一种反馈散热方法与装置有效
| 申请号: | 201911022492.3 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN111090318B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 陈雨萧 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/3206;G06F1/3234;G06F11/30 |
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 张涛 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 反馈 散热 方法 装置 | ||
本发明公开了一种反馈散热方法与装置,包括:在设备内部前方设置风扇,并在设备内部后方设置多个风压感应器;响应于设备上电而以额定功率驱动风扇,并使用多个风压感应器采集额定功率下的风压;基于额定功率下的风压在预先确定的第一风压阈值和第二风压阈值之间生成定比分点;根据额定功率和定比分点确定实际功率,并以实际功率驱动风扇。本发明能够根据散热环境变化来自适应调整功率,降低能耗与噪声,节约能源成本。
技术领域
本发明涉及计算机安全领域,更具体地,特别是指一种反馈散热方法与装置。
背景技术
风扇转速直接影响功率。转速越高,向CPU传送的进风量就越大,CPU获得的冷却效果就会越好。但是一旦超过额定值,那么风扇在长时间超负荷运作之下,本身产生热量也会增高,而且时间越长产生的热量也就越大,此时风扇不但不能起到很好的冷却效果,反而会起到反效果。
另外,风扇在高速动转过程中,可能会产生很强的噪音,时间长了可能会缩短风扇寿命;较高的运转速度需要较大的功率来提供“动力源”,而高动力源又是从主板和电源中的功率中获得的,一旦超出主板的负荷就会引起系统的不稳定。因此有必要平衡风扇的转速和发热量之间的关系。
现有技术根据处理器工作情况设置功率性能,设置高性能风扇就高转速,设置低性能风扇就低转速,设置自动风扇就随处理器功耗变化。但风扇不仅为处理器服务:在服务器主板硬件变更时,或服务器内部结构不均匀时,风扇不能自动调整功率以适应新环境,导致能耗过高进而提升成本。
针对现有技术中风扇不能根据环境变化来自适应调整功率的问题,目前尚无有效的解决方案。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种反馈散热方法与装置,能够根据散热环境变化来自适应调整功率,降低能耗与噪声,节约能源成本。
基于上述目的,本发明实施例的第一方面提供了一种反馈散热方法,包括执行以下步骤:
在设备内部前方设置风扇,并在设备内部后方设置多个风压感应器;
响应于设备上电而以额定功率驱动风扇,并使用多个风压感应器采集额定功率下的风压;
基于额定功率下的风压在预先确定的第一风压阈值和第二风压阈值之间生成定比分点;
根据额定功率和定比分点确定实际功率,并以实际功率驱动风扇。
在一些实施方式中,在设备内部前方设置风扇,并在设备内部后方设置多个风压感应器包括:响应于设备内部后方未设置任何电源或后置硬盘接口,而在设备内部的背板上设置多个风压感应器;响应于设备内部后方设置有电源或后置硬盘接口,而在电源或后置硬盘接口面向风扇的一侧、和设备内部的背板上未被电源或后置硬盘接口沿送风的投影覆盖的区域设置多个风压感应器。
在一些实施方式中,设备的内存和处理器设置于设备内部前方;设备的电源、PCIE接口、PCIE卡槽、和后置硬盘接口设置于设备内部后方。
在一些实施方式中,预先确定第一风压阈值和第二风压阈值包括:
移除设备内所有散热器件,以额定功率驱动风扇,并使用多个风压感应器采集第一风压阈值;
将设备满额度挂载散热器件,以额定功率驱动风扇,并使用多个风压感应器采集第二风压阈值。
在一些实施方式中,定比分点与额定功率下的风压和第一风压阈值之差成负相关性;定比分点与第二风压阈值和额定功率下的风压之差成正相关性;实际功率与定比分点成正相关性。
本发明实施例的第二方面提供了一种反馈散热装置,包括:
处理器;和
存储器,存储有处理器可运行的程序代码,程序代码在被运行时执行以下步骤:
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