[发明专利]冷却数据中心中的电子设备有效

专利信息
申请号: 201911018863.0 申请日: 2016-05-03
公开(公告)号: CN110769648B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: S.法尔希奇扬;M.K.延加 申请(专利权)人: 谷歌有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 冷却 数据中心 中的 电子设备
【权利要求书】:

1.一种数据中心服务器机架系统,包括:服务器机架,其支撑安装在服务器机架的外壳体积内的多个服务器板组件上的多个数据中心电子设备;

多个蒸发器模块,其位于所述外壳中并与所述多个数据中心电子设备热连通;

冷凝器,其包括与所述多个蒸发器模块流体连通并安装到所述外壳的冷凝器模块;和

循环通过多个蒸发器模块以接收来自多个数据中心电子设备的热量的流体冷却剂,使得流体冷却剂的至少一部分变为气相,该气相被循环至冷凝器的冷凝器模块,从而转变为流体冷却剂的液相,

其中,所述服务器板组件中的至少一个包括壳体,所述壳体包围所述多个数据中心电子设备的一部分并且使所述多个数据中心电子设备的所述部分与所述流体冷却剂流体密封。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述服务器板组件中的至少一个包括弹簧加载的凸轮或活塞,所述凸轮或活塞被定位成促使所述多个数据中心电子设备的所述部分与所述壳体的内表面直接接触。

3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述壳体与所述多个蒸发器模块中的特定蒸发器模块处于传导或对流热接触中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的系统,其中,每个所述蒸发器模块包括穿过与服务器板组件中至少一个相邻的体积的流动路径,每个流动路径与该体积内的其他流动路径流体连通。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述冷凝器包括单个冷凝器。

6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述单个冷凝器包括液体冷却冷凝器,液体冷却冷凝器具有至少一个冷凝器液体入口和至少一个冷凝器液体出口。

7.根据权利要求5所述的系统,其中,所述单个冷凝器安装在所述服务器机架的外壳内。

8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述流体冷却剂自然地循环通过所述多个蒸发器模块,以从所述多个数据中心电子设备接收热量,使得所述流体冷却剂的所述部分变为气相,气相自然循环到所述冷凝器的冷凝器模块,以变为流体冷却剂的液相。

9.根据权利要求1所述的系统,其中,所述体积包括气相体积部分和液相体积部分。

10.一种用于冷却多个数据中心电子设备的方法,包括:

使流体冷却剂的液相循环通过多个蒸发器模块,所述蒸发器模块位于服务器机架的外壳的体积中,所述服务器机架支撑安装在外壳的体积内的多个服务器板组件上的多个数据中心电子设备;

将热量从多个数据中心电子设备传递到在多个蒸发器模块内循环的流体冷却剂的液相;

利用传递的热量将流体冷却剂的液相的至少一部分蒸发成流体冷却剂的气相;

使流体冷却剂的气相从多个蒸发器模块循环到冷凝器,所述冷凝器包括安装在外壳上的冷凝器模块;和

使用冷凝器模块将流体冷却剂的气相冷凝为流体冷却剂的液相,

所述方法还包括将所述多个数据中心电子设备的一部分与安装在所述服务器板组件中的至少一个上的壳体内的流体冷却剂流体密封。

11.根据权利要求10所述的方法,还包括促使所述多个数据中心电子设备的所述部分与所述壳体的内表面直接接触。

12.根据权利要求11所述的方法,还包括:

将热量从多个数据中心电子设备的所述部分传导地传递到壳体;和

将热量从壳体传导或对流中的至少一者地传递到在多个蒸发器模块中的至少一个中循环的流体冷却剂中。

13.根据权利要求10所述的方法,其中,每个所述蒸发器模块包括穿过与所述服务器板组件中的至少一个相邻的体积的流动路径,每个流动路径与所述体积内的其他流动路径流体连通。

14.根据权利要求10所述的方法,其中,所述冷凝器包括单个冷凝器。

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