[发明专利]一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法

说明书

本发明涉及热熔压敏胶技术领域，更具体地，本发明涉及一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法。所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括60～80份苯乙烯系嵌段共聚物、40～60份增粘树脂、15～30份软化剂和1～3份抗氧剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SEBS、SBS、SIS、SBR、SEPS中的一种或多种。本发明提供一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，通过本发明所述热熔压敏胶各个制备原料的共同作用，可增加本发明所述热熔压敏胶的防水性能，同时对持粘性也会进一步增加，从而满足用于足贴底托的热熔压敏胶的要求。

技术领域

本发明涉及热熔压敏胶技术领域，更具体地，本发明涉及一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法。

背景技术

足贴是一种理疗的保健用品，足疗在我国有着悠久的历史，足贴是一种通过足底皮下给药的中药足疗保健用品。足贴贴敷于足底，足底的相关反射区受到刺激，血液循环得到促进，给皮下组织的转运蛋白提供足够的动力，药物在转运蛋白作用下透皮吸收，伴随血液循环进入体内，有害物质也会在转运蛋白的作用下透皮排除；机体内有害自由基，也会和足贴内的离子相结合，以扩散的形式排除体外；两种形式的结合，人体的毒素能有效的排除体外，促进人体健康。目前足贴是由药包和底托组成，将药品置于足底，然后用底托贴住药包并粘接到足底板。但市场上的足贴的抗汗防水性能和持粘性存在不足，流汗多的足底或有脚气的足底，通常底托贴合的时间有限，一段时间之后便自动从足底脱离，不能完全释放药包的药性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括60～80份苯乙烯系嵌段共聚物、40～60份增粘树脂、15～30份软化剂和1～3份抗氧剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SEBS、SBS、SIS、SBR、SEPS中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述苯乙烯系嵌段共聚物包括SIS和SBS，所述SIS和SBS的重量比为1：(0.2～0.3)。

作为本发明一种优选的技术方案，所述SIS的S/I为10/90～18/82。

作为本发明一种优选的技术方案，所述SIS的粘度为1000～1500MPa·s。

作为本发明一种优选的技术方案，所述SBS的S/B为20/80～30/70，所述SBS的粘度为4000～5000MPa。

作为本发明一种优选的技术方案，所述热熔压敏胶的制备原料还包括0.5～2份抗紫外剂，所述抗紫外剂选自钛白粉、氧化锌、氧化铁、二氧化硅中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述抗紫外剂包括钛白粉和氧化锌，所述钛白粉和氧化锌的重量比为1：(1～3)。

作为本发明一种优选的技术方案，所述钛白粉为改性钛白粉，所述钛白粉的改性剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂选自氨基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂、酰氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、烷基硅烷偶联剂、苯基硅烷偶联剂中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述钛白粉和硅烷偶联剂的重量比为1：(0.05～0.2)。

本发明第二个方面提供了一种如上所述的用于足贴底托的专用热熔压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

将所述热熔压敏胶的制备原料在155～170℃共混，挤出，得到所述热熔压敏胶。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：本发明提供一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，通过本发明所述热熔压敏胶各个制备原料的共同作用，可增加本发明所述热熔压敏胶的防水性能，同时对持粘性也会进一步增加，从而满足用于足贴底托的热熔压敏胶的要求。

具体实施方式