[发明专利]计算机电源以及计算机在审
申请号: | 201911016520.0 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN111435266A | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 李剑英;黎惇昊 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞声元科技有限公司;深圳市军威电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人: | 石孟华 |
地址: | 518116 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 电源 以及 | ||
本发明提供了一种计算机电源及计算机,计算机电源包括壳体、电路组件和风扇,所述电路组件和所述风扇设置于所述壳体内;所述壳体和所述风扇中,一者设置有第一导槽,另一者设置有第一导条,所述第一导条与所述第一导槽插装配合;所述电路组件包括第一线路板,所述第一线路板上设置有第一电气连接结构;所述风扇设置有驱动连接部,所述驱动连接部与所述第一电气连接结构中,一者包括弹脚,另一者包括触点,所述弹脚与所述触点抵压,以形成电气连接。本发明减少了风扇的供电导线,从而降低了该部分导线对整个产品的EMI干扰,提高了产品的性能;同时提高了风扇与电路组件连接地可靠性。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种计算机电源以及计算机。
背景技术
随着电子产品的发展,尤其是计算机的发展,产品内的电子元器件越来越多,如计算机电源内的风扇、电路组件中的各小型电子元器件,现有技术中,这些电子元器件和风扇等部件通过软导线连接,在元器件较多的情况下,这些软导线长且紊乱,不但影响整个产品的内部布局,而且在电流经过这些杂乱无章的软导线时会产生相互干扰,尤其是计算机电源内部风扇的驱动电源线会影响整个产品EMI的抗干扰效果;且一些软导线经过敏感的元器件时会产生较大的干扰,影响整个产品的性能。
发明内容
基于上述现状,本发明的主要目的在于提供一种计算机电源以及计算机,以解决现有的软导线连接产生的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
本发明的第一方面提供了一种计算机电源,包括壳体、电路组件和风扇,所述电路组件和所述风扇设置于所述壳体内;所述壳体和所述风扇中,一者设置有第一导槽,另一者设置有第一导条,所述第一导条与所述第一导槽插装配合;
所述电路组件包括第一线路板,所述第一线路板上设置有第一电气连接结构;
所述风扇设置有驱动连接部,所述驱动连接部与所述第一电气连接结构中,一者包括弹脚,另一者包括触点,所述弹脚与所述触点抵压,以形成电气连接。
优选地,所述风扇包括叶轮和支撑叶轮的基座,所述基座设置有线束槽,所述弹脚或者所述触点设置于所述基座;所述风扇的驱动线路设置于所述线束槽内,且与设置于所述风扇上的所述弹脚或者所述触点电气连接,以使所述风扇无外露导线。
优选地,还包括锁紧机构,所述基座与所述壳体通过所述锁紧机构锁紧。
优选地,所述第一线路板与所述风扇的插入方向垂直设置,且其与所述驱动连接部均位于所述风扇沿所述插入方向的初始端侧。
优选地,所述壳体在所述风扇的插入方向上设置有限位结构,在所述风扇的行程末端,所述风扇与所述限位结构相抵靠。
优选地,所述壳体包括中壳、前壳和后壳,所述中壳为中空结构,其两端分别与所述前壳、后壳扣合;所述插入方向和所述前壳与所述后壳的相对方向一致,所述限位结构包括设置于所述前壳或者所述后壳的靠近所述中壳的端面的凸棱。
优选地,所述第一线路板背离所述风扇的一侧设置有限位凸起,所述限位凸起与所述壳体相抵靠。
优选地,所述电路组件还包括第二线路板,所述第一线路板与所述第二线路板中,一者设置有电插槽,另一者设置有电插脚,二者通过所述电插槽与所述电插脚插接配合,以形成电连接。
优选地,所述壳体内设置有第二导槽,所述第二线路板插装于所述第二导槽内。
优选地,所述第一线路板与所述第二线路板垂直设置。
优选地,所述第一线路板、所述第二线路板的两个主面与所述壳体、所述风扇之间均留有间隙。
优选地,所述第一线路板设置有多个所述电插槽;
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