[发明专利]电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机在审
申请号: | 201911016266.4 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN111436185A | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 李剑英;黎惇昊 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞声元科技有限公司;深圳市军威电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人: | 石孟华 |
地址: | 518116 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 单元 电路 组件 计算机 电源 | ||
1.一种电路板单元,包括至少一块线路板,所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层,且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构;其特征在于,其中至少一块所述线路板为复用板,所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中,至少有一层所述电气连接层为导热层,所述导热层为铜箔层,所述导热层具有裸露区,所述裸露区露出所述复用板;在所述复用板中,至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。
2.根据权利要求1所述的电路板单元,其特征在于,同一所述导热层上设置有多处所述裸露区。
3.根据权利要求1所述的电路板单元,其特征在于,至少有一处所述裸露区延伸至所述复用板的边缘;
和/或
至少有一处所述裸露区沿所述复用板的边缘延伸设置。
4.根据权利要求1所述的电路板单元,其特征在于,所述电气连接结构包括第一电气连接结构,所述第一电气连接结构用于连接所述电子元器件中的第一电子元器件,所述第一电气连接结构均位于所述裸露区;其中,所述第一电子元器件包括晶体管。
5.根据权利要求4所述的电路板单元,其特征在于,同一所述裸露区设置有多个所述第一电气连接结构,在垂直于所述线路板的方向上,同一所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板单元,其特征在于,所述复用板至少设置有两块,定义其中一块为第一板,另一块为第二板,所述第一板与所述第二板中,一者设置有第一电插槽,另一者设置有第一电插脚,二者能够通过所述第一电插槽与所述第一电插脚插接配合,以形成电连接。
7.根据权利要求6所述的电路板单元,其特征在于,所述第一板与所述第二板垂直设置;
和/或
所述第二板设置有多块。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板单元,其特征在于,所述线路板设置有多块,至少有一块线路板为通用板,所述通用板与所述复用板中,一者设置有第二电插槽,另一者设置有第二电插脚,二者通过所述第二电插槽与所述第二电插脚插接配合,以形成电连接。
9.一种电路组件,其特征在于,包括电子元器件和如权利要求1-8任一项所述的电路板单元,所述电子元器件连接于所述电气连接结构。
10.根据权利要求9所述的电路组件,其特征在于,所述电子元器件设有多个,其中,部分所述电子元器件为第一电子元器件,所述第一电子元器件包括晶体管、变压器和电桥中的至少一种;与所述第一电子元器件对应的电气连接结构为第一电气连接结构,各所述第一电气连接结构均位于所述裸露区。
11.根据权利要求10所述的电路组件,其特征在于,所述第一电子元器件包括晶体管,同一所述裸露区上连接有多个所述晶体管,在垂直于所述线路板的方向上,所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍。
12.一种计算机电源,其特征在于,包括壳体和如权利要求9-11任一项所述的电路组件,所述电路组件安装于所述壳体内。
13.根据权利要求12所述的计算机电源,其特征在于,所述壳体内设置有第一导槽,所述线路板设置有多个,且相互连接,至少有一块线路板为复用板,其中一块所述复用板插装于所述第一导槽内;
和/或,各所述线路板的主面与所述壳体之间均留有间隙。
14.根据权利要求12或13所述的计算机电源,其特征在于,所述壳体设置有散热孔和第二导槽,所述裸露区与所述散热孔之间形成流体通道;
还包括风扇,以在所述流体通道内形成气流;所述风扇插装于所述第二导槽。
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