[发明专利]散热鳍片的制造方法在审
| 申请号: | 201911013441.4 | 申请日: | 2019-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN112701047A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
| 发明(设计)人: | 简大钧;林宥任 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人: | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址: | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 制造 方法 | ||
本发明提供一种散热鳍片的制造方法。衬底包括载体层以及导电层。导电层至少位于载体层的第一表面上。形成第一介电层于导电层上,以覆盖导电层。形成第一导热层于第一介电层上。形成至少一第一开口于第一介电层与第一导热层中,以暴露出部分导电层,其中至少一第一开口为沟槽或盲孔。形成第一导热结构于至少一第一开口中。
技术领域
本发明涉及一种散热鳍片的制造方法,且特别涉及一种可以因应不同尺寸的电子组件的散热鳍片的制造方法。
背景技术
近年来,为因应电子产品日益轻、薄、短、小之趋势,对电子产品中各组件的要求也日益增加。因此,如何以低成本、快速制作出散热组件,且可以客制化以因应不同尺寸的电子组件的散热需求,已成为本领域技术人员的一大挑战。
发明内容
本发明提供一种散热鳍片的制造方法,其可以以低成本、快速制作出散热鳍片,且可以客制化散热鳍片以因应不同尺寸的电子组件的散热需求。
本发明提供一种散热鳍片的制造方法,其至少包括以下步骤。提供衬底。衬底包括载体层以及导电层。载体层具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。导电层至少位于第一表面上。形成第一介电层于导电层上,以覆盖导电层。形成第一导热层于第一介电层上。形成至少一第一开口于第一介电层与第一导热层中,以暴露出部分导电层,其中至少一第一开口为沟槽或盲孔。形成第一导热结构于至少一第一开口中。
本发明提供另一种散热鳍片的制造方法,其至少包括以下步骤。提供衬底。衬底包括载体层以及导电层。载体层具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。导电层位于第一表面与第二表面上。形成第一开口于衬底中,以暴露出部分导电层,其中第一开口为沟槽或盲孔。形成第一导热结构于第一开口中。
基于上述,形成介电层于具有导电层与载体层的衬底上,以覆盖导电层。接着,形成具有至少一开口的导热层于介电层,以暴露出部分导电层,其中至少一开口为沟槽或盲孔。然后,形成导热结构于至少一开口中。本发明藉由上述制造方法可以以低成本、快速制作出散热鳍片,且可以客制化散热鳍片以因应不同尺寸的电子组件的散热需求。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1A至图1D是依照本发明的第一实施例的散热鳍片在不同阶段的制造过程中的部分剖视图。
图1E是图1B中开口之第一种样式的部分顶视图。
图1F是图1B中开口之第二种样式的部分顶视图。
图2A至图2H是依照本发明的第二实施例的散热鳍片在不同阶段的制造过程中的部分剖视图。
图2I是图2D的部分顶视图。
图2J是图2H中堆叠导热结构的立体示意图。
图3A至图3C是依照本发明的第三实施例的散热鳍片在不同阶段的制造过程中的部分剖视图。
图4A至图4G是依照本发明的第四实施例的散热鳍片在不同阶段的制造过程中的部分剖视图。
图5A至图5F是依照本发明的第五实施例的散热鳍片在不同阶段的制造过程中的部分剖视图。
附图标记说明
20:堆叠导热结构;
41:核心层;
41a:外表面;
42:离型层;
100、200、200A、300、400、500:散热鳍片;
110、210、410、510:衬底;
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