[发明专利]一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具及其使用方法

权利要求书

1.一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，包括轴、套筒、螺帽、护套和N个夹板，所述轴的底端设置有带N处缺口的圆盘，所述N个夹板分别镶嵌在圆盘的N处缺口内，并可沿圆盘垂直方向上下滑动，其中N1；所述轴上靠近圆盘的位置设置有带倒角的轴肩，所述轴的顶端和中部分别设置有带外螺纹的台阶轴段；所述套筒的上侧为空心六方柱体，下侧为空心圆柱，内侧由上至下依次设置有圆孔、螺纹孔和带倒角的台阶孔，所述螺纹孔与轴中部的台阶轴段的外螺纹配合并可沿外螺纹转动；所述螺帽设置有螺纹盲孔，所述螺帽通过螺纹盲孔与轴顶端的台阶轴段的外螺纹配合并对套筒限位；所述护套为带缺口的环形柱体，且护套的缺口作为装卸时的观察口，所述护套的内侧与套筒下侧的空心圆柱配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述夹板的下侧设置有小钩，所述小钩与轴底端的圆盘配合形成夹持SMP射频同轴连接器的腔。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述小钩的内侧为圆弧形，并与SMP射频同轴连接器的外圆吻合，所述小钩的上下侧均带有倒角。

4.根据权利要求1所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述夹板的上侧设置有两处倒角，可分别与轴的轴肩上的倒角和套筒的台阶孔的倒角接触滑动。

5.根据权利要求1所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述夹板设置有限位台阶，所述夹板通过限位台阶卡在轴底端的圆盘内侧。

6.根据权利要求1所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述螺帽与轴通过环氧胶固结为一体。

7.根据权利要求1所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具，其特征在于，所述护套的材质为聚四氟乙烯。

8.一种如权利要求3所述的用于SMP射频同轴连接器的装卸工具的使用方法，其特征在于，装卸SMP射频同轴连接器前，包括以下子步骤：

S11.SMP射频同轴连接器首先接触到夹板上小钩下侧的倒角，撑开夹板；

S12.SMP射频同轴连接器进入夹板的小钩与轴形成的腔内后，握紧螺帽，顺时针旋转套筒，所述套筒将缓缓向下移动，所述套筒内台阶孔的倒角接触夹板后，推动夹板向下移动；

S13.所述夹板的限位台阶顶住轴底端的圆盘内侧时，套筒内台阶孔倒角的推力驱使夹板合拢，夹持住SMP射频同轴连接器。

9.根据权利要求8所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具的使用方法，其特征在于，安装SMP射频同轴连接器时，包括以下子步骤：

S21.先夹持住SMP射频同轴连接器，再将护套放置在安装平面上，其中心正对SMP射频同轴连接器的安装插头；

S22.将套筒塞入护套内孔中，向下压螺帽，受护套限位，装卸工具垂直向下移动；

S23.以护套的缺口作为观察口，校正SMP射频同轴连接器的位置，将其垂直对接插头；逆时针旋转套筒，夹板松开；

S24.向上拉螺帽，夹板小钩上侧的倒角接触SMP射频同轴连接器后，驱使夹板张开，与SMP射频同轴连接器分离。

10.根据权利要求8所述的一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具的使用方法，其特征在于，拆卸SMP射频同轴连接器时，包括以下子步骤：

S31.先夹持住SMP射频同轴连接器，再将护套放置在安装平面上，其中心正对SMP射频同轴连接器的安装插头；

S32.将套筒塞入护套内孔中，向下压螺帽，受护套限位，装卸工具垂直向下移动；

S33.以护套的缺口作为观察口，校正夹板位置，将其正对SMP射频同轴连接器；

S34.夹持住SMP射频同轴连接器，受护套限位，垂直拔出SMP射频同轴连接器；

S35.逆时针旋转套筒，夹板松开，与SMP射频同轴连接器脱离。