[发明专利]用于传感器的工艺接头和工艺接头的制造方法

权利要求书

1.用于传感器的工艺接头(1)，其中，所述工艺接头(1)适用于通过工艺密封装置(3)和固定元件(4)与工艺输入端(2)连接，其中，所述工艺接头(1)包括传感器壳体(10)和压紧元件(20)，其中，

-所述传感器壳体(10)具有壳体主体(11)和壳体凸缘(12)，

其中，所述壳体主体(11)构造成用于接受传感器，其中，所述壳体凸缘(12)围绕所述壳体主体(11)延伸，并且具有环绕所述壳体主体(11)的第一壳体凸缘密封区段(13)和壳体凸缘压紧区域(14)，其中，所述壳体凸缘(12)与所述壳体主体(11)一体式地构造，其中，所述第一壳体凸缘密封区段(13)适用于接受所述工艺密封装置(3)，以便通过所述壳体凸缘(12)流体密封地封闭所述工艺输入端(2)，

-其中，所述压紧元件(20)具有压紧元件压紧区域(22)，所述压紧元件压紧区域适用于与所述壳体凸缘压紧区域(14)接触，以便将所述壳体凸缘(12)压到所述工艺密封装置(3)上，

-其中，所述压紧元件(20)是环形的并且具有轴向环绕的第一压紧元件密封区段(21)，所述第一压紧元件密封区段适用于接触所述工艺密封装置(3)，以便通过所述压紧元件(20)流体密封地封闭所述工艺输入端(2)。

2.根据权利要求1所述的工艺接头(1)，其中，所述工艺接头(1)具有环形的密封元件(15)，所述环形的密封元件布置在所述传感器壳体(10)与所述压紧元件(20)之间。

3.根据权利要求2所述的工艺接头(1)，其中，所述环形的密封元件(15)布置在所述传感器壳体(10)的壳体主体(11)与所述压紧元件(20)之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺接头(1)，其中，所述壳体凸缘(12)的第一壳体凸缘密封区段(13)布置在环形的壳体凸缘(12)的径向外端部上的端侧(18)上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺接头(1)，其中，所述第一壳体凸缘密封区段(13)具有下列横截面形状之一：平坦的、锥形的或槽形的。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺接头(1)，其中，所述第一壳体凸缘密封区段(13)具有半圆形的或矩形的槽形横截面形状。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺接头(1)，其中，所述传感器壳体(10)具有过渡区域(16)，所述过渡区域布置在所述壳体凸缘(12)与所述壳体主体(11)之间并且具有在3.2mm至6mm之间的或大于6mm的半径。

8.用于预先确定的工艺输入端(2)和预先确定的工艺密封装置(3)的根据权利要求1至7中任一项所述的工艺接头(1)的制造方法，其中，所述制造方法包括下列步骤：

-制作传感器壳体(10)，使得壳体主体(11)和壳体凸缘(12)一体式地构造，

-匹配所述壳体凸缘(12)，使得所述壳体凸缘(12)具有对于预先确定的工艺输入端(2)和工艺密封装置(3)来说适配的外直径(D)及第一壳体凸缘密封区段(13)，和

-制作压紧元件(20)。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，通过注射成型来制作传感器壳体(10)。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法，其中，壳体凸缘(12)的匹配步骤通过分离方法实现。

11.根据权利要求8或9所述的制造方法，其中，壳体凸缘(12)的匹配步骤通过切削方法实现。