[发明专利]铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻

权利要求书

1.一种铝电极浆料，其包含：40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的无机黏结剂以及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂，其中所述无机黏结剂包含氧化锌和三氧化二锑；且

其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含8重量百分比至45重量百分比的氧化锌以及18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑。

2.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂包含硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠、氧化钡或其组合。

3.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂是由硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠及氧化钡所组成。

4.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含15重量百分比至25重量百分比的硼酸、4重量百分比至10重量百分比的二氧化硅、2重量百分比至5重量百分比的三氧化二铝、8重量百分比至45重量百分比的氧化锌、18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑、1重量百分比至4重量百分比的碳酸钠及0.1重量百分比至3重量百分比的氧化钡。

5.如权利要求2所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂包含硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠、氧化钡、氧化铅或其组合。

6.如权利要求5所述的铝电极浆料，其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含15重量百分比至25重量百分比的硼酸、4重量百分比至10重量百分比的二氧化硅、2重量百分比至5重量百分比的三氧化二铝、8重量百分比至45重量百分比的氧化锌、18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑、1重量百分比至4重量百分比的碳酸钠、0.1重量百分比至3重量百分比的氧化钡及14重量百分比至40重量百分比的氧化铅。

7.如权利要求1至6中任一项所述的铝电极浆料，其中所述铝粉的平均粒度为6微米至8微米。

8.如权利要求7所述的铝电极浆料，其中以整体有机黏结剂的总重为基准，所述有机黏结剂包含2重量百分比至5重量百分比的乙基纤维素、20重量百分比至45重量百分比的松香及50重量百分比至75重量百分比的有机溶剂。

9.一种制备如权利要求1至8中任一项所述的铝电极浆料的方法，其包含下列步骤：

将三氧化二锑和氧化锌混合后熔炼，得到无机黏结剂，且以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含8重量百分比至45重量百分比的氧化锌以及18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑；以及

将40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的所述无机黏结剂及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂混合，并研磨至细度小于25微米、黏度为55帕斯卡·秒至75帕斯卡·秒的铝电极浆料。

10.如权利要求9所述的制备铝电极浆料的方法，其中所述方法是于1200℃至1250℃的温度下熔炼，得到所述无机黏结剂。

11.一种陶瓷正温度系数热敏电阻，其包含由如权利要求1至8中任一项所述的铝电极浆料烧结而成的铝电极。