[发明专利]晶片的扩展方法和晶片的扩展装置

权利要求书

1.一种晶片的扩展方法，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，

该晶片的扩展方法具有如下的工序：

晶片准备工序，准备如下的晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点；

治具准备工序，准备如下的环状治具，该环状治具具有：初期限制部，其对器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其对器件的长边所排列的方向的该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其将该初期限制部和该末期限制部连结；

固定工序，将该环状框架载置于圆筒状框架固定件上并且将该环状治具载置于该环状框架上，从而将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件；以及

扩展工序，在实施了该固定工序之后，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从该粘接带侧推压晶片而使晶片远离该环状框架，对处于晶片与该环状框架之间的该露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，

在该扩展工序中，当通过该圆筒状推压部件使晶片远离该环状框架时，器件的短边所排列的方向的该露出粘接带先粘贴于该环状治具的该初期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，当使晶片进一步远离该环状框架时，该露出粘接带慢慢粘贴于该环状治具的该弯曲限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，最后该露出粘接带粘贴于该环状治具的该末期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制。

2.一种晶片的扩展装置，其对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，

该晶片的扩展装置具有：

圆筒状框架固定件；

圆筒状推压部件，其收纳在该圆筒状框架固定件内，相对于该圆筒状框架固定件相对地升降自如；

晶片单元，其包含如下的环状框架，该环状框架载置于该圆筒状框架固定件上，具有对多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点的晶片进行收纳的开口部，该环状框架借助粘接带而对晶片进行支承；

环状治具，其搭载于该环状框架上，该环状治具具有：初期限制部，其先粘贴于器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其最后粘贴于器件的长边所排列的方向的该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其与该初期限制部和该末期限制部连结，慢慢粘贴于该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及

固定单元，其将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件。