[发明专利]室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法，所述室温脱醇硅酮胶粘剂，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、1～15质量份的偶联剂；其中，基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的气相二氧化硅和30～50质量份的碳酸钙；交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；交联剂3为四乙氧基硅烷；偶联剂为KH550、KH560、KH570中的两种或三种组合。本发明通过对特定组份及含量优化处理，制备了表干速度、硫化速度和强度、粘结性能均优异的室温脱醇硅酮胶粘剂。

技术领域

本发明涉及硅酮胶粘剂领域，更具体地，涉及一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法。

背景技术

胶粘剂属于六大高分子材料(胶粘剂、涂料、塑料、橡胶、纤维、高分子基复合材料)之一，主要分为硅酮胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、聚氨酯类胶粘剂、合成橡胶类胶粘剂五大类，其中，硅酮胶粘剂以硅-氧链节(-Si-O-)为主链，侧链则通过各种有机基团与硅原子相连，因此，又称有机硅或聚硅氧烷胶粘剂。

硅酮胶粘剂的固化机理为线性有机硅聚合物与交联剂交联固化形成三维网状结构，在耐高温、耐候性、电气绝缘性、不易燃等方面较其它类胶粘剂具有突出的优势，广泛应用于建筑、电子电器等行业。

硅酮胶粘剂按固化温度可分为室温固化和加热固化两种类型，每种类型按固化机理分为缩合固化和加成固化两种，缩合固化即有机硅聚合物与交联剂发生缩合反应，生成固化后的硅胶和副产物，固化过程中需要水气；加成固化即有机硅聚合物与交联剂发生加成反应，固化过程中不需要水气，也不产生副产物。

室温缩合固化类硅酮胶粘剂按固化脱除基团可分为脱醇型、脱醋酸型、脱酮肟型，其中，脱醇型硅酮胶粘剂由于在交联固化过程中释放出无毒无腐蚀性的小分子醇类，且对基材无腐蚀性，无需高温固化，操作便利，成为防水防潮封装工艺的第一选择，但是，脱醇型硅酮胶粘剂硫化速度慢，且粘结性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘结性改善且硫化速度快的室温脱醇硅酮胶粘剂。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种室温脱醇硅酮胶粘剂，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、0.3～5质量份的偶联剂1和0.3～5质量份的偶联剂2；其中，所述基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的疏水性气相二氧化硅和30～50质量份的有机物包覆处理改性的碳酸钙；所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷，其分子式为C₁₁H₂₇NO₃Si；所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷，其分子式为C₇H₁₆Cl₂O₃Si；所述交联剂3为四乙氧基硅烷，其分子式为C₈H₂₀O₄Si；所述偶联剂1为KH550；所述偶联剂2为KH560；所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基聚二有机基硅氧烷。优选地，还包括0.3～5质量份的偶联剂3，所述偶联剂3为KH570。

上述端羟基聚二有机基硅氧烷为构成胶粘剂的基础有机硅聚合物，主要提供硅-氧链节(-Si-O-)的主链，侧链则通过各种有机基团与硅原子相连，通过不同高低粘度配合，可以使端羟基聚二有机基硅氧烷的综合性能达到最好。优选地，所述端羟基聚二有机基硅氧烷为α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷在25℃下的粘度范围为8000～200000mPa·s，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷具有如下通式表示的结构：

R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2，