[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911004682.2 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701099A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭涛 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的焊球；
所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；
所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述第二间距。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域环绕设置在所述第二区域的周围，或，所述第二区域环绕设置在所述第一区域的周围。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域包括K个子区域，K个所述子区域不相邻地嵌入分布于所述第二区域中，其中K为大于0的整数。
4.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域的交界处的间隔距离为所述第一间距，或，所述第一区域与所述第二区域的交界处的间隔距离为所述第二间距。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊球呈行列矩阵排布，所述第一间距为所述焊球在所述第一区域内排布的行间距和/或列间距，所述第二间距为所述焊球在所述第二区域内排布的行间距和/或列间距。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一间距包括M种第一子间距，其中，M为大于0的整数；
所述第一区域中，每两个相邻的所述焊球以所述M种第一子间距中的一种在所述基板上排布。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二间距包括N种第二子间距，其中，N为大于0的整数；
所述第二区域中，每两个相邻的所述焊球以所述N种第二子间距中的一种在所述基板上排布。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，以所述第一间距排布于所述第一区域的所述焊球为高速Serdes管脚。
9.一种封装方法，其特征在于，包括：提供一个基板；
在所述基板的第一区域内设置以第一间距排布的焊球；
在所述基板的第二区域内设置以第二间距排布的焊球；
其中，所述第一间距大于所述第二间距。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述第一区域环绕设置在所述第二区域的周围，或，所述第二区域环绕设置在所述第一区域的周围。
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