[发明专利]一种均热板的制造方法

说明书

本发明公开了一种通过丝网印刷制备均热板内部结构的方法，将不同目数的铜粉制备成膏状，作为丝网印刷的油墨，通过丝网印刷的掩膜版设计均热板内部结构，通过丝网印刷的方式，将铜粉印刷在均热板上下盖内部。本发明省去了铜网和刻蚀铜柱结构，避免铜网的组装和焊接工艺，节约产品成本，易于产品设计和加工。

技术领域

本发明涉及电子产品开发技术领域，尤其涉及一种超薄均热板结构及其生产工艺。

背景技术

5G时代，电子设备呈现整合化、集成化和高频高速等发展趋势，内部电子芯片技术的发展，尺寸愈加缩小，功率愈加集中。半导体尺寸的缩小，热通量逐渐增加。电子产品的散热挑战愈趋严重。热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的器件，正在迅速应用于电子产品中，如高端智能手机，LED等产品。

均热板正在加速应用于5G智能手机中。目前，均热板在制造过程中，吸液芯结构通常采用铜网、铜粉或铜柱，通过烧结的方式将两者结合到一起。通过蚀刻形成的铜柱结构，增加了材料加工成本，铜网需要设计不同的模具进行裁切。在成本和制造工艺角度考虑以上均不是最优解。因此，均热板内部吸液芯毛细结构加工需要一种设计便捷、工艺简化、加工难度降低的制造加工工艺。

发明内容

本发明针对上述现有的问题，提出一种通过丝网印刷的方式直接制备均热板上下盖内部结构的均热板制造方法。

本发明提出如下技术方案：

一种均热板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一金属板和第二金属板，所述第一金属板和第二金属板可相对扣合且分别具有内表面；

配制不同目数的金属粉末膏状物；

设计丝网印刷掩膜版图案；

将配制好的膏状物通过掩膜上的网孔印刷在第一金属板和/或第二金属板的内表面；

将印刷后的第一金属板和/或第二金属板进行烧结，除胶并固化。

进一步的，所述将配制好的膏状物通过掩膜上的网孔印刷在第一金属板和/或第二金属板的内表面的步骤包括：将带有图案的丝网印刷掩膜覆盖在第一金属板和/或第二金属板需要印刷吸液芯结构的表面，在丝网印刷掩膜表面倒入配置好的金属粉末膏状物，用刮印刮板在丝网印刷掩膜上的金属粉末膏状物部位施加压力，同时在水平方向上保持该压力左右或前后移动，使金属粉末膏状物在移动过程中被刮板从丝网的网孔中挤压到第一金属板和/或第二金属板的表面，并通过金属粉末膏状物的黏性作用附着在第一金属板和/或第二金属板的表面形成所需吸液芯结构的形状。

进一步的，所述制造方法还包括将第一金属板与第二金属板内表面相对扣合四周封闭形成空腔，向空腔中注入冷媒，真空脱气，封装。所述四周封闭采用焊接、扩散接合、胶合、超声波的方式。

进一步的，所述金属粉末膏状物将金属粉末、有机溶剂、胶粘剂混合配制，各组分重量份比例为金属粉末：有机溶剂：胶粘剂为1～4：1：1～2；所述金属粉末为铜粉、铜粉、镍粉、锌粉、银粉中的一种，所述有机溶剂为松油醇、甲基丙烯酸甲酯、丙酮、甲醇、醋酸丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、卵磷脂、大茴香油中的一种或几种，所述胶粘剂为玻璃粉或陶瓷粉的悬浊液。

进一步的，所述的金属粉末膏状物所用金属粉末目数为100-300目的金属粉末混合物。

进一步的，所述的掩膜版网孔尺寸依据金属粉末目数可以设计成具有不同孔径的网筛，以便印制所需金属粉末形成的结构。

进一步的，所述第一金属板和第二金属板为铜材、铝材、不锈钢、钛材质之一或其合金。

进一步的，所述丝网印刷掩膜版所得的膜层厚度为20-300μn。

本发明的有益效果是：