[发明专利]模拟自动化方法

权利要求书

1.一种模拟自动化方法，用于电脑可执行的一模拟软件，其特征在于，该模拟自动化方法包括：

通过一语法转换模块自一印刷电路板的一叠构表与一布局设计图获得多个参数，其中所述多个参数包含多个堆叠参数以及多个布局参数，通过该语法转换模块自该叠构表与该布局设计图获得所述多个参数的步骤包括：

自该叠构表获得所述多个堆叠参数；

自该布局设计图获得所述多个布局参数；以及

根据该叠构表所记载的堆叠关系，计算多个金属层各自的介电常数、散逸因数以及蚀刻角度；

通过该语法转换模块将每一所述多个参数转换为符合该模拟软件可识别的一自动化语法；以及

将转换后的该自动化语法套入至该模拟软件，据以通过该模拟软件来进行模拟。

2.如权利要求1所述的模拟自动化方法，其特征在于，还包括：

通过一布局图读取模块读取该布局设计图，并将自该布局设计图所获得的所述多个参数输入至该语法转换模块。

3.如权利要求1所述的模拟自动化方法，其特征在于，

所述多个堆叠参数至少包括：一电路板层数、一电路板种类、每一多个介电层的厚度、每一所述多个介电层的介电常数、每一所述多个介电层的散逸因数以及每一多个金属层的厚度；

所述多个布局参数至少包括多个层名称、多个导通孔名称以及多个导通孔种类。

4.如权利要求3所述的模拟自动化方法，其特征在于，还包括：

通过该语法转换模块转换所述多个厚度的单位以符合该模拟软件的格式。

5.如权利要求3所述的模拟自动化方法，其特征在于，通过该语法转换模块将每一所述多个参数转换为符合该模拟软件可识别的自动化语法的步骤包括：

搭配所述多个层名称将所述多个堆叠参数转换为符合该模拟软件可识别的自动化语法。

6.如权利要求3所述的模拟自动化方法，其特征在于，还包括：

该语法转换模块依据所述多个导通孔名称以及所述多个导通孔种类来设定多个导通孔参数。