[发明专利]用于低温应用的热总线

权利要求书

1.一种超导磁体设备，包括：

-多个超导磁体线圈(32、34)；

-一个结构部件(44)，所述结构部件被机械且热地联接至各个磁体线圈，以将所述磁体线圈保持在各自的相对位置；以及

-一个冷却站(40)，所述冷却站被热连接至一个低温制冷器并且被热连接至所述结构部件，

由此，一个导热路径被建立在所述低温制冷器与所述多个超导磁体线圈之间，所述导热路径穿过所述结构部件，

其中一个热总线部件(42)包括所述结构部件(44)，所述结构部件由第一热导率的一种第一材料构成，并且所述热总线部件还包括第二热导率的一种第二材料的一个高热导率部件(46)，并且所述高热导率部件(46)被设置为沿其长度的至少一部分与所述结构部件(44)热平行，所述第二材料的热导率大于所述第一材料，

其特征在于，在室温下，所述结构部件(44)具有比所述高热导率部件(46)更高的导热性；并且，在所述超导磁体设备的工作温度下，所述结构部件(44)具有比所述高热导率部件(46)更低的导热性。

2.一种超导磁体设备，包括：

-多个超导磁体线圈(32、34)；

-一个结构部件(44)，所述结构部件被机械且热地联接至各个磁体线圈，以将所述磁体线圈保持在各自的相对位置；以及

-一个冷却站(40)，所述冷却站被热连接至一个低温制冷器并且被热连接至所述结构部件，

由此，一个导热路径被建立在所述低温制冷器与所述多个超导磁体线圈之间，所述导热路径穿过所述结构部件，其中一个热总线部件(42)包括所述结构部件(44)，所述结构部件由第一热导率的一种第一材料构成，并且所述热总线部件还包括高热导率部件(46)，所述高热导率部件本身包括一个热管，所述热管本身包括封装大量致冷剂的一个细长导热结构，所述细长导热结构被设置为沿其长度的至少一部分与所述结构部件(44)热平行，

其特征在于，在室温下，所述结构部件(44)具有比所述高热导率部件(46)更高的导热性；并且在所述超导磁体设备的工作温度下，所述结构部件(44)具有比所述高热导率部件(46)更低的导热性。

3.根据权利要求1或2所述的超导磁体设备，其中所述高热导率部件(46)与下述部件的至少一个子集热接触：

-所述冷却站(40)，

-所述结构部件(44)，

-所述多个磁体线圈(32、34)。

4.根据权利要求1或2所述的超导磁体设备，其中所述结构部件(44)为所述多个磁体线圈(32、34)提供机械支撑。

5.根据权利要求1或2所述的超导磁体设备，其中所述高热导率部件(46)为所述多个磁体线圈(32、34)提供机械支撑。

6.根据权利要求1或2所述的超导磁体设备，其中所述高热导率部件(46)被机械地联接至所述结构部件(44)。

7.根据权利要求1所述的超导磁体设备，其中所述高热导率部件(46)的材料横截面积在所述结构部件的所述材料横截面积的5％至50％之间。

8.根据权利要求7所述的超导磁体设备，其中所述高热导率部件(46)的材料横截面积在所述结构部件的所述材料横截面积的10％至20％之间。

9.根据权利要求1所述的超导磁体设备，其中所述第一材料的屈服模量和杨氏模量分别大于所述第二材料的屈服模量和杨氏模量。

10.根据权利要求1、2和7-9中任一项所述的超导磁体设备，其中所述多个磁体线圈中的至少一个所述磁体线圈被设置有高热导率部件，所述高热导率部件的材料的热导率高于所述磁体线圈的所述热导率，并且所述高热导率部件与所述磁体线圈热平行。