[发明专利]包含无机气凝胶及三聚氰胺泡绵的绝缘复合材料

权利要求书

1.一种包含单块无机气凝胶和开孔型三聚氰胺泡绵强化件的复合材料，其中该复合材料具有在20℃及大气压力下介于8mW/mK与15mW/mK之间的导热系数λ，且该复合材料具有小于5％的巨观孔隙率，其中该巨观孔隙率是材料整体所占体积中巨观孔隙所占体积的比例，其中该巨观孔隙是直径大于10μm的孔隙，其中该单块无机气凝胶不包含任何粘合剂且具有连续三维多孔结构。

2.依据权利要求1所述的复合材料，产生该复合材料的程序包含以下连续步骤：a)在预先内置预成形开孔型三聚氰胺泡绵的反应器中铸制无机溶胶，b)将该溶胶胶化成水凝胶，c)燥化该水凝胶。

3.依据权利要求2所述的复合材料，其中步骤a)中使用的该溶胶以该无机溶胶的总重量为基准，包含的无机材料为重量计介于5％与15％之间。

4.依据权利要求1所述的复合材料，其中该无机气凝胶由无机溶胶形成，以该无机溶胶的总重量为基准，包含的无机材料为重量计介于5％与15％之间。

5.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料具有小于2％的巨观孔隙率。

6.依据权利要求1所述的复合材料，其中直径介于50与250微米之间的该巨观孔隙包含超过该复合材料的总巨观孔隙的80％。

7.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料具有介于2mm与50mm之间的厚度。

8.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料具有介于70kg/m³与150kg/m³之间的密度。

9.依据权利要求1所述的复合材料，其中该三聚氰胺泡绵是三聚氰胺-甲醛泡绵，该三聚氰胺-甲醛泡绵具有介于2mm与50mm之间的厚度、介于95％与99.5％之间的孔隙率、介于8.5kg/m³与11.5kg/m³之间的密度、以及在20℃及大气压力下介于35mW/mK与40mW/mK之间的导热系数。

10.依据权利要求1所述的复合材料，其中该无机气凝胶选自二氧化硅气凝胶、氧化钛、氧化锰、氧化钙、碳酸钙、氧化锆的气凝胶、或其混合物。

11.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料不包含纤维强化材料。

12.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料根据EN/ISO3251，具有以该复合材料的重量计，小于或等于3％的残余溶剂量。

13.依据权利要求1所述的复合材料，其中该无机气凝胶还包含阻光剂。

14.依据权利要求1所述的复合材料，其中该复合材料具有在20℃及大气压力下介于10mW/mK与20mW/mK之间的导热系数λ。

15.依据权利要求1所述的复合材料，其中少于5％由该复合材料占据的体积被直径大于5μm的孔隙占据。

16.一种多层板材，其包含至少一层主要由依据权利要求1所述的复合材料所组成。

17.一种隔热材料，其包含依据权利要求1所述的复合材料或依据权利要求16所述的多层板材。

18.一种隔音材料，其包含依据权利要求1所述的复合材料或依据权利要求16所述的多层板材。